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目录:仪景通光学科技(上海)有限公司>>无损检测产品>>无损探伤仪>> 奥林巴斯无损探伤仪OmniScan X3

奥林巴斯无损探伤仪OmniScan X3
  • 奥林巴斯无损探伤仪OmniScan X3
参考价 面议
具体成交价以合同协议为准
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  • 品牌 OLYMPUS/奥林巴斯
  • 型号
  • 厂商性质 生产商
  • 产品资料 查看pdf文档
  • 所在地 上海
属性

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更新时间:2024-03-19 14:06:27浏览次数:7969评价

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产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 石油,电子,交通,冶金,航天
OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳,其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持,可使您充分利用64晶片相控阵探头,进行128晶片孔径的TFM检测。您可以利用这款仪器的增强性能,迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战,并提升您的潜力,为更广泛的应用开发新程序。


备受喜爱的奥林巴斯OmniScan X3现已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128。


更高的灵活性和机动性

与OmniScan X3相比,OmniScan X3 64:128承袭了X3原来就有的体积较小、便携性高的特点,但在实际表现上有所升级。虽然与OmniScan X3穿戴同款坚固战甲,却拥有其两倍的火力输出(激发通道数),为用户的实际检测工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相当友好,并拥有精简、直观的菜单结构。它与OmniScan数据文件格式兼容,它可以加载从其他OmniScanX3型号拷贝出的设置参数,因此用户可以保留其已建立的设置。


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工作效率更高,

坚固耐用

OmniScan X3 64:128内部存储器可存储大量检测数据(最高可达1 TB),使您能够执行更大的扫描任务,并在现场停留更长时间,而无需频繁地传输文件。OmniScan X3 64:128主机可靠性强,结构坚固,能够承受恶劣环境等具有挑战性的工作环境。凭借我们的全球客户支持、地理定位和无线连接,您可以在现场保持高效地生产率和工作效率。

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OmniScan X3系列的*外壳有强大的认证和规格支持:

  • 通过IP65防雨防尘认证

  • 通过MIL-STD-810G冲击、振动、热冲击和跌落实验

  • 用户可自由拆卸的冷却风扇

  • 可通过奥林巴斯科学云(OSC)升级操作软件

搭配使用OmniScan X3 64:128单元主机与配套的WeldSight™软件,可以应对复杂和专业的检查工作,例如压力容器中的新制造焊缝。安装探伤仪上的WeldSight Remote Connect应用程序使您能够控制采集,并在PC上即时查看相控阵(PA)数据。用户可通过自定义功能、使用高级分析工具,提高生产效率,以及优化设备的配置界面以满足您的需求。

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更快速的TFM

奥林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔径可提高TFM的采集速度,系统的稀疏发射算法也可进一步优化TFM的采集速度。与32通道OmniScan X3机型相比,改进的TFM具有指数级更快的采集速度,为您提供了显著的采集速度提升。

OmniScan X3 64:128主机可支持128晶片孔径的TFM,提供更加清晰的成像,以实现更精确的尺寸和缺陷定位。满足日益苛刻的检查要求以及其他应用。



01

融合高清画质,促进检测结果更精准

X3-3.jpg

OmniScan X3探伤仪除了继承以往系列仪器可靠、便利、防水、防尘等优点外,在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点,OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式(TFM),让用户可以获得工件各部分更清晰的图像,并可以将这些进行图像融合,生成正确反映工件的几何形状,使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证,有效改进了以前对于缺陷图像“解读难"的问题。TFM重建模式大像素为1024×1024,可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA显示屏,都使图像更加清晰可见,使得检测人员的工作更加直观、准确。

X3-1.jpg

为进一步推动检测结果更精准,OmniScan X3探伤仪配备综合性机载扫查计划工具,可以在一个简单的工作流程中创建包括全聚焦方式(TFM)区域在内的整个扫查计划。仪器同时配备探头和声束组,能够创建双晶线阵和双矩阵模式,借助自动楔块验证等功能,设置的创建速度再上新阶,让工作人员对问题的发现和分析得到更高的效率。

02

完善数据分析,助推工作流程更顺畅

在数据分析检测方面,无论使用OmniScan X3探伤仪本身还是使用PC机,用户都可以快速进行分析,并完成报告的制作。仪器还配备了多种数据解读工具,比如圆周外径(COD)TFM图像重建,便于对长焊缝的缺陷指示进行解读和定量。融合B扫描,便于对相控阵焊缝的缺陷指示进行筛查,可使工作流程保持简单流畅。

此外,OmniScanX3探伤仪配置有高达25G的存储空间,可以存放大量图像而无需频繁进行导出,并且增加了和奥林巴斯科学云(OSC)系统的无限联通性能,从而确保了内部软件保持实时更新,让使用者更加省心。

此次发布的OmniScan X3探伤仪为相控阵检测领域带来了不小的突破,无论是管道、焊缝、压力容器,还是复合材料,OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作,并且对缺陷进行有效解读,进而排除隐患,确保设备的使用安全。




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