DAAQ-TFP COF，CAS1477485-46-3骨架材料
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中文名 | DAAQ-TFP COF |
CAS号 | 1477485-46-3 |
结构式 |
|
孔径 | 请咨询客服 |
比表面积 | N/A |
纯度 | ≥95%（HPLC） |
DAAQ-TFP COF，CAS1477485-46-3骨架材料
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文献：
共价有机骨架材料(Covalent Organic Frameworks,COFs)是一类新兴的有机多孔晶体材料。由于具有较大的比表面积、规则可调的孔径和可拆剪的化学性质等特点,COFs材料在气体分离、化学传感、催化、科研传输等方面表现出的应用潜力。材料的器件化对于充分研究和利用材料的性质与功能具有重要的意义,而薄膜是器件中基本和常见的结构单元。然而,COFs材料通常以难溶的粉末形式出现,这严重的了COFs材料的在某些领域的应用。本论文中,我们选用DAB-TFP COF,DAAQ-TFP COF及TAPB COF作为实验对象,利用溶剂热沉积制备了三种的COFs材料薄膜,结合传统的半导体加工我们还对DAB-TFP COF膜层进行了微加工研究。相关的研究主要从以下三个方面展开:(1)利用溶剂热薄膜沉积,我们选择了DAB-TFP COF作为研究对象。通过对反应物浓度、催化剂用量、反应时间等条件的调节,我们成功地在多种基底上制备了平整、致密、无缺陷且具有取向性的DAB-TFP COF薄膜。然后选用合适的表征手段对DAB-TFP COF薄膜的化学结构及孔道结构进行了细致的研究。(2)利用溶剂热合成法我们制备了具有氧化还原活性的DAAQ-TFP COF及大孔径的TAPB COF材料薄膜。COF薄膜致密、无缺陷、*铺满基底。扩展COFs材料的生长基底,我们还制备了CNT/DAAQ-TFP COF复合材料。(3)结合溶剂热薄膜沉积和半导体加工,我们发展了两种的COFs薄膜加工策略。利用层-层沉积法我们制备了DAB-TFP COF/Pt杂化薄膜;通过传统光刻或区域选择性生长的方法,我们制备了图案化的DAB-TFP COF薄膜。
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