WUERTH伍尔特通用捋子/拉马套件 WUERTH伍尔特通用捋子/拉马套件

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WURTH 061323202

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WURTH 04683452  注意数量

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一、存放条件：

1、铝防潮袋于开封后请勿于以上提及的环境外完成焊接。

万一余下示经使用的LED,请以含硅胶凝体的密封容器保存，又或是放回铝防潮袋再次密封。

2、如超过保存期限请进行烘烤处理。于存放期间，若发现袋内的硅胶凝体变成蓝色，同样请先进行烘烤，烘烤的次

数不可以超过1次。

3、LED封装部份所吸收的水分，因焊接的热而膨胀有可能造成界面剥离,光衰等现象。故此，我们采用可将吸湿量

控制在最低限度的防潮锻。

4、LED到装的内部或者外侧均有镀银的金属部份。

如周边空气中含有腐蚀性气体会使电镀表面变质，影响焊接性及光学特性故请将LED存放于密封容器内。

5、于产品其他部分使用的材料（如包装、胶水等），请避免使用含有硫黄成份的物料以免影响电度表面。

6、除了纸箱，橡胶等等以外，大气中也可能会有微量的腐蚀性气体存在。

另外，树脂里亦可能会有会影响电镀表面的卤素系物质，必须加以注意。

7、电镀表面于焊接后，或产品组装后，同样会受到周边材料产生的或外部浸入的气体影响,请于产品设计时留意。

8、防渗物料建议使用硅橡胶类的。但是，硅由于加热后，会释出具挥发性的硅氧烷。如附于周边材料上，可能会有所影响，故请于选择硅橡胶时注意。

9、急剧的温度变化会引起结露，请于温度较穏定的环境下保存。

二、使用方法：

1、请在设计电路时不要超过各LED的最大额定规格。建议对各LED分别进行恒流驱动。

2、请以正向电流使用本产品。于非亮灯时请勿施加电压，特别是逆向电压可能会引至迁移现象，请极力避免。请使用不小于标准电流之百分之十来驱动各LED产品以确保其穏定性。

3、于室外使用的情况下，请务必进行足够的防水，防湿以及盐害等对策。

三、使用时注意事项

1、请勿徒手使用本产品，有可能会弄污表面，影响其光学特性。也可能造成变型或引到内部断线。

2、使用镊子时请勿对产品造成过大压力。有可能会令树脂刮花，剥落，或使产品变形，内部断线等，可能引致死灯。

3、跌落可能会使LED变形，请多加注意。

4、使用自动组装机时，请避免直接接触到封装树脂部份，并请使用本公司建议使用的吸嘴。

5、组装时请勿直接吸啜封装树脂部份。树脂表面变形可能会使内部发生断线从而引致死灯。

6、利用旋转头型的贴片机来进行贴片可能会发生移位，请于生产前确认是否有问题。

7、焊接后请勿叠置基板。焊接后将基板叠置，基板对树脂部分的冲击可能使树脂部份受损，剥落，变形或断线，从而导致死灯。

折叠内容

LED产业链大致可以分为五个部分。一、原材料。二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。三、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。四、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。五、测试仪器和生产设备。

关于LED上游、中游和下游产业，下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。

LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III-V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如高纯气体氨、氮、氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD等。

外延材料的测试仪器主要有x射线双晶衍射仪，荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。芯片、器件测试仪器主要有LED光电特性测试仪，光谱分析仪等，主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。生产设备则有MOCVD设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、等离子清洗机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。景观照明市场：包括建筑装饰、室内装饰、旅游景点装饰等，主要用于重要建筑、街道、商业中心、名胜古迹、桥梁、社区、庭院、草坪、家居、休闲娱乐场所的装饰照明，以及集装饰与广告为一体的商业照明。　汽车市场：车用市场是LED运用发展最快的市场，主要用于车内的仪表盘、空调、音响等指示灯及内部阅读灯，车外的第三刹车灯、尾灯、转向灯、侧灯等。 背光源市场：LED作为背光源已普遍运用于手机、电脑、手持掌上电子产品及汽车、飞机仪表盘等众多领域。