德国WURTH伍尔特管状接线片9672258 德国WURTH伍尔特管状接线片9672258

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中国将成为全球LED市场发展的主要驱动力量，LED照明市场中的户外照明市场由公共预算采购决定，而室内、背光和其他的应用则更多地与宏观经济正相关。2012年，中国政府将在民用和商用领域广泛采用LED照明的绿能方案，这有望帮助陷入全球经济衰退泥淖的LED产业获得复苏。2011年，我国半导体照明产业规模达到1560亿元，较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元，增速略有放缓。

折叠编辑本段应用

在LED于20世纪60年代问世到80年代之前这10多年中，LED只有红、黄、绿几种颜色，发光效率很低(仅约1 lm/W)，亮度比较低，而且价格高，人们只是将其用作电子产品的指示灯。从LED发展和应用历程上看，这一时期为LED的指示应用阶段。

短期内，MOCVD 设备和衬底材料等产业链局部存在供应瓶颈，将成为限制LED芯片及应用产品供应快速增长的重要因素。在整个LED产业链中，用于在衬底材料上生长半导体层的MOCVD 外延炉是最重要的设备，也是投资最大的部分。由于MOCVD 技术复杂度*，除少数日本LED企业生产仅供自用或限于本国内销售的设备外，目前可以大规模向全球供货MOCVD 外延炉的只有Aixtron 和Veeco 两家公司，两者合计占有了全球90%以上的*，形成寡头垄断局面。受下游需求高速增长的刺激，全球众多LED芯片生产厂商开始为扩产大规模订购MOCVD 外延炉，两家设备生产企业的产能无法及时跟上，制约了LED芯片产能的增长。

同时，作为80%以上LED芯片所使用的衬底材料的人造蓝宝石基板也存在供应瓶颈。由于人造蓝宝石的铸锭工艺十分复杂，生产设备从订购到形成产能，即使对于有经验的企业，通常也需要一到两年的时间。因此，关键生产设备及蓝宝石衬底材料的供应瓶颈，将导致LED芯片的供应紧张，从而成为LED行业扩充产能的主要制约因素。

1 交流电源指示灯

。该电路只要连接220V/50Hz的交流供电线路，LED就会被点亮，指示电源接通。限流电阻R的阻值为220V/IF。

2 交流开关指示灯

用LED作白炽灯开关指示灯的电路，当开关断开灯泡熄灭时，电流经R、LED 和灯泡EL形成回路，LED亮，方便人们在黑暗中找到开关。此时曲于回路中的电流很小，灯泡是不会亮的。当接通开关时，灯泡被点亮，而LED则熄灭。

3 交流电源插座指示灯

用双色(共阴极) LED作交流电源插座指示灯的电路。插座的供电由开关S控制。当红光LED亮时，插座无电;当绿光LED亮时，插座有电。

4 保险管座指示灯

LED用作工厂设备配电箱保险管座指示灯的电路。当保险管完好时，LED不亮;当保险管熔断时，LED会被点亮，以指示用户是哪一个熔断器已被烧断，以便更换。这对于用肉眼无法观察好坏的瓷芯式熔断器来说是非常方便的。

5 直流电源指示灯

折叠编辑本段行业趋势

数据显示，2009年，全球LED路灯装置数量约250万盏，渗透率达到1%，2010年，全球LED路灯可达到450万盏，渗透率达到2%以上。报告预测全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长，2009至2013年复合增长率高达97.75%，至2013年，全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。

据《2015-2020年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》分析认为，LED照明市场一直被认为是LED最重要、发展前景的应用。总体来看，宏观环境对于LED照明应用的发展非常有利，主要表现为：1)节能减排成为全球关注的议题并得到积极推进;2)传统光源技术成长缓慢，面临发展瓶颈;3)LED照明技术进步与成本不断降低，长期市场障碍已不大。

前瞻网LED照明行业研究小组分析认为，受“十城万盏”政策的推动，我国LED路灯市场将保持持续增长，至2013年我国LED路灯市场规模预计达到86.63亿元，占到全球市场规模的五成左右，成为最重要的LED路灯市场之一。

随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。

LED 产业链主要有衬底及外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业，分为上游、中游和下游，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，其中，半导体衬底材料、外延片的制造是上游产业，芯片制造是中游产业，LED的封装及LED 的应用产品制造是下游产业。

上游衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业。LED 衬底多采用蓝宝石、SiC、GaN 等材料，外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，用以实现不同颜色或波长的LED，目前生长高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

中游的芯片制造是将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED 芯片，制造过程也较为复杂。

下游的封装主要是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片与支架包封起来的过程。

LED 应用产品制造是将封装好的芯片进行测试、分选，通过插件、装配等工序形成最终产品。LED 应用产品制造是整个产业链中较为重要的一环，应用技术和加工工艺水平的高低直接决定整个产成品的最终品质，高品质的产品可以带来较高的产品附加值。