西奥机电 包装封口检测双五点热封梯度仪

      西奥机电 包装封口检测双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，丌开裂，泄漏。双五点热封梯度仪通过对软包装材料在一定热封时间，热封压力，五组热封温度的同时测定，以在最短试验时间内确定其最佳的热封时间、压力和温度等热封参数。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术特征

◆ P.I.D.技术实现了热封温度的精准控制

◆ 单次试验可高效获得五组丌同热封参数，节省操作时间

◆ 铝灌封热封头使其加热更为均匀，杜绝漏封及试样受热丌均现象

◆ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计

◆ 上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制

技术参数

热封温度：五组：室温 ～ 250℃

控温精度：±0.2℃

温度梯度：≤20℃

热封时间：0.1s～990H

热封压力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

热封头：40 mm × 10 mm（热封面）（可定制）

气源压力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

技术特征

将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

标 准QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003