A-5000-3553雷尼绍测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在【详细】

A-5000-3626英国雷尼绍测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了【详细】

A-5000-7629雷尼绍测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在【详细】

A-5003-4788英国RENISHAW三坐标测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件【详细】

A-5000-7811英国雷尼绍测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了【详细】

英国雷尼绍A-50033609测针技术参数TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件【详细】

A-5003-0074*雷尼绍测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在【详细】

M-5000-7779雷尼绍测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在【详细】

M-5000-4162雷尼绍三坐标测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确【详细】

M-5000-3647雷尼绍测针技术参数TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确【详细】

M-5000-7634英国雷尼绍三坐标测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，【详细】

A-5003-2291雷尼绍测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在【详细】

英国雷尼绍RENISHAW测针A-5003-0073TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件【详细】

A-5000-7812雷尼绍三坐标测针工作原理TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元【详细】

A-5000-8876*英国雷尼绍测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保【详细】

A-5000-3600雷尼绍RENISHAW测针*TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，【详细】

A-50034780*英国雷尼绍三坐标测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，【详细】

A-50034779*雷尼绍三坐标测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保【详细】

A-5003-1370英国雷尼绍红宝石测针TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，【详细】

A-50032291雷尼绍三坐标测量机技术参数TP200/TP200B测头本体TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子【详细】