大型铸件行业X射线探伤机 返回列表页

关键词：BX-G2538大型铸件行业X射线探伤机

x射线探伤设备  x光铸件检测  新型射线探伤机  x射线铸件检测  大型铸件行业X射线探伤机

■产品用途：

◎ 半导体、LED、电容等元器件封装行业

◎ BGA、CSP、SMT焊点检测

◎ 线束、线缆、连接器检测

◎ 电池、光伏检测

◎ 汽车零部件

◎ 陶瓷制品

◎ 航空、航天组件

■仪器特点：

◎90kV 5um 封闭式X射线源

◎ 高分辨率影像增强器

◎ 倾斜60度观测

◎ 编程检测、自动判断

■技术参数：

硬件参数

    参数                 内容

光管

光管类型                闭管

更大管电压               160KV

更大管电流               3mA

精度                   0.25mm

平板

分辨率                 3072 x 3072

灰度级                 16bit

更大倾斜角度            正负35°

载物台适用更大产品       径500mm，高900mm

XYZ行程                 650mm x 600mm x 1000mm

更大载荷                50KG

整机重量                 4500kg

泄露剂量                <=1uSv/h （符合标准）

外形尺寸                H2250mm x W 2100mm x D1735mm

供电电压                 AC220V，50/60Hz

整机功率                 5.3KW