全自动热封参数测定仪

全自动热封参数测定仪

 测试原理：

  热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

应用范围：

 薄膜：用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

 药用铝箔：测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

 PVC硬片：测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

全自动热封参数测定仪

 技术特征：

★微电脑控制，彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用*传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

 主要参数

技术参数：

热封温度          室温－300℃，控温精度（±0.1℃）

热封时间          0.1s～999.9s

热封延迟时间      0.1s～999.9s

热封压强          0.05MPa～0.7MPa

热封面积          260mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式     上下封头双加热

外形尺寸          360mmX270mmX375mm(长宽高)

重量              44Kg

环境要求：

气源压力          ≤0.7MPa

环境温度          15℃-50℃

相对湿度          zui高80%，无凝露

工作电源          220V 50Hz