电镀膜厚仪X-RAY膜厚测试仪

XRF-2020测厚仪

韩国MicroP镀层测厚仪

 仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X-RAY镀层测厚仪工作方法，通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

产品如下图所示

电镀膜厚测试仪XRF-2020电镀测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量。

电镀膜厚仪X-RAY膜厚测试仪

XRF-2020测厚仪

韩国MicroP镀层测厚仪

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

快速无损测量电镀层膜厚，仪器全自动台，自动雷射对焦。

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

 可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换