等离子表面活化清洗机 返回列表页

等离子表面活化清洗机采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

等离子体处理设备去除污染，蚀刻表面以改善粘附性，并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体表面处理设备的活化增强流体流动，去除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。

LED封装工艺直接影响LED产品的成品率，利用等离子清洗机去除芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。点银前胶前经过等离子清洗机处理使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴；引键键合前采用等离子清洗机机会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。LED封装前采用等离子清洗机会使芯片与基板更加紧密地和腔体相结合。

等离子清洗机在PCB板中主要用于硬质电路板、软硬结合板、多层柔性板等多种产品去除多层PCB板的微孔胶渣，能够去除胶渣增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路和导通不良

等离子清洗机对特氟龙活化提高亲水性,确保孔金属化。

软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体清洗机对材料进行清洁、粗化、活化处理提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。

等离子清洗机去除精板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子清洗机做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子清洗机去除表面残胶。细线路间残留干膜(显影后残留)。

等离子清洗机表面改性提高表面张力，增强附着力。PI 粗化，补强前处理防焊前处理丝印字符前处理

等离子表面活化清洗机对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质，可以替代对环境有害的化学物质，不产生颗粒污染，无臭氧及氮氧化物产生，无废物产生和无处理废物成本，无需单独排气系统。

1. 光学镜头

红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到超洁净的基体表面，则需进一步采用等离子表面处理设备去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，等离子表面处理设备还能对基体表面的活化和刻蚀提高镀膜品质和良率

2. 手机摄像模组

COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机，等离子表面处理设备在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。

3.手机外壳

等离子表面处理设备不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，能很大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。

4.手机天线

手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，通常是在基体表面涂覆胶水再粘上FPC固化而成。当基体表面有脏污或者表面能比较低时，粘接的可靠性就得不到保证，会出现分层或开裂现象。借助等离子表面处理机清洗和活化基体表面，改善粘接性能，提高可靠性。

5.耳机听筒

耳机中振膜的厚度非常薄不容易粘接，传统的办法是采用化学处理来要提高其粘接效果，但会改变振膜的材质特性，从而影响音效。等离子表面处理设备仅仅作用于材料纳米级的表面，并不会改变振膜的材质特性，通过清洗去除有机物，活化形成亲水性基团，有效提高粘接效果。另外利用等离子清洗机处理后生产的耳机，各部件之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。

6.麦克风

麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理设备在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。

7.喷墨、印刷、喷码前印字前采用等离子清洗机处理提高油墨附着力，摆脱开胶烦恼

8.新能源锂电池电芯采用等离子处理设备清洗提高蓝膜粘接性能，改善极耳焊接性能

9.高分子塑胶表面采用等离子清洗机表面活化提升材料粘接力

10.等离子清洗机处理汽车保险杠、密封条提高表面浸润性能，提高漆层附着力及流平速度，降低低橘皮效应

11.等离子处理设备对玻璃表面有机物清洗，提高浸润性能，提升后续镀膜层附着力

12、等离子清洗机提高毛类纤维纺织品的防缩绒性、染色性；等离子处理设备改善纤维或织物的吸湿、浸润性