等离子体去胶机 返回列表页

微波等离子体去胶机，是半导体工业及从事微纳加工工艺研究的必要设备，主要用于半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的干法去除、基片清洗和电子元件的开封等。等离子清洗（去胶）机用于等离子体表面改性、 有机物表面等离子体清洁、等离子体刻蚀应用、 等离子体灰化应用、 增强或减弱浸润性等。

等离子清洗机用于粘接前进行表面清洁，去除金属、橡胶和塑料中的有机污染物•亲水，疏水功能材料涂镀•喷漆前进行表面清洁。•涂层前进行表面清洁。•组装前的表面清洁。•创建亲水疏水表面•减少摩擦（交联）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前进行表面清洁•去除焊剂•引线键合之前的表面准备。

等离子体去胶机应用于表面活化、清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化；4. 等离子去胶；  5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性；7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。

半导体去胶技术-微波等离子体去胶机对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片除胶,去胶速率快,处理的更均匀,不会损伤产品不需要清洗剂，对环境没有任何污染，使用成本低廉，能提高产品档次，提高产品质量，解决行业技术难题。

等离子体去胶机去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

等离子去胶机是半导体行业工业化生产不可少的设备；用于半导体制造中晶圆的清洗、脱胶和等离子体预处理。等离子体清洗机脱胶活性高，对器件无离子损伤。微波等离子体脱胶机是微波等离子体处理设备的新产品。等离子清洗晶圆灰化设备成本低、尺寸适中、性能先进，特别适用于工业生产和科研机构。