等离子刻蚀机 半导体硅片晶圆清洗机 返回列表页

晶圆系列等离子清洗机适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。

等离子刻蚀机 半导体硅片晶圆清洗机用于典型的后道封装前的晶圆加工的理想设备，也同时适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。

晶圆系列等离子清洗机支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，

等离子清洗设备的等离子腔体设计提供了的刻蚀一致性和工艺重复性。等离子清洗机主要的应用包括各种各样的刻蚀、灰化、和减压步骤。等离子刻蚀机 半导体硅片晶圆清洗机其它的等离子工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度。

晶圆刻蚀 - 等离子刻蚀机 半导体硅片等离子清洗机 晶圆级离子活化设备预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层，线条/光刻胶刻蚀，等离子清洗机应用于晶圆材料的附着力增强，去除多余的塑封材料/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，晶圆减压减少破碎，提高旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。

PLASMA等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

晶圆、硅片、芯片、半导体材料等离子清洗机高能量可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，等离子刻蚀机有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。　

等离子刻蚀机 半导体硅片晶圆清洗机清洁晶圆用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机也可以改善旋涂膜粘接和清洁金属焊盘。

晶圆plasma表面清洗机器能对各种材料进行涂层、电镀等，以增加附着力和粘合强度，同时清洁有机污渍、去除油污或油污。