等离子清洗机 晶圆去胶设备 返回列表页

等离子清洗机应用于材料结合或精确改变材料表面属性,等离子表面清洗机,可对表面精密清洗,激活,蚀刻,涂层等,等离子清洗设备分常压及低压等离子清洗设备.适用于表面复杂件,批量及在线处理，标准型等离子清洗机长期备有现货，交货快，分考虑各行各业的需求特点，能根据客户的使用场景进行一对一的产品设计

等离子清洗机 晶圆去胶设备能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；

晶圆等离子清洗机提高 附着力能让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡；通过激光工艺打穿的小孔，溶剂难以清洗，而等离子体可以轻松进入；

晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

PLASMA等离子清洗机 晶圆去胶设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机 晶圆去胶设备高能量可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。

等离子清洗机 晶圆去胶设备处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

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