烟台金鹰科技有限公司
初级会员 | 第5年

13573547231

当前位置:烟台金鹰科技有限公司>>等离子清洗设备>>等离子清洗机>> plasma封装行业等离子清洗机

封装行业等离子清洗机

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号plasma

品       牌其他品牌

厂商性质经销商

所  在  地烟台市

更新时间:2023-07-20 09:29:23浏览次数:478次

联系我时,请告知来自 化工仪器网
产地类别 国产 应用领域 环保,生物产业,建材,印刷包装,纺织皮革
晶圆等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。封装行业等离子清洗机能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

封装行业等离子清洗机实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理,以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。等离子表面处理设备应用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对

封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备,能够对封装材料进行表面清洗、改性,清除氧化物、碳化物、有机污染物等等,同时可以处理微孔等细小的部位,让封装更好的进行,保障产品的质量以及性能。

封装行业等离子清洗机作用

芯片键合预处理,等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。

等离子清洗机提高表面环氧树脂流动性,提高芯片与封装基板的附着力和润湿性,

等离子清洗机减少芯片与基板之间的分层,提高导热性,提高IC的可靠性和稳定性,改善封装,延长产品寿命。

采用等离子清洗机对晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。



会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

X
该信息已收藏!
标签:
保存成功

(空格分隔,最多3个,单个标签最多10个字符)

常用:

提示

X
您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~
拨打电话
在线留言