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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 环保,生物产业,建材,印刷包装,纺织皮革 |
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封装行业等离子清洗机实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理,以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。等离子表面处理设备应用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对
封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备,能够对封装材料进行表面清洗、改性,清除氧化物、碳化物、有机污染物等等,同时可以处理微孔等细小的部位,让封装更好的进行,保障产品的质量以及性能。
封装行业等离子清洗机作用
芯片键合预处理,等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。
等离子清洗机提高表面环氧树脂流动性,提高芯片与封装基板的附着力和润湿性,
等离子清洗机减少芯片与基板之间的分层,提高导热性,提高IC的可靠性和稳定性,改善封装,延长产品寿命。
采用等离子清洗机对晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。
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