等离子清洗机活化 刻蚀键合设备 返回列表页

等离子清洗机活化 刻蚀键合设备在陶瓷封装、引线框架、芯片键合、引线键合能有效去除键合区的表面污染，活化表面，显著提高引线的键合张力。大大提高了封装设备的可靠性

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。等离子清洗机改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

等离子清洗机活化 刻蚀键合设备广泛应用于：1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化；4. 等离子去胶；  5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性；7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合

等离子体处理可用于芯片清洗和去除光刻胶，在半导体行业的广泛应用，等离子清洗机可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

金属键合前处理：等离子清洗机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

光刻胶去除：等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

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