半导体芯片等离子清洗机 返回列表页

半导体芯片等离子清洗机高能量可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。

半导体芯片等离子清洗机在半导体行业的应用：

芯片粘接前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，增加表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力

塑封前处理：等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生

金属键合前处理：等离子清洗机去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性

光刻胶去除：等离子处理设备去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能

PLASMA等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂

晶圆等离子清洗机：等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄。

等离子处理设备在光电及电子行业的应用：

1、等离子清洗机清洗各种玻璃表面，改善玻璃表面的残留水分，优化玻璃镀膜、印刷、粘接、喷涂等工艺；等离子清洗机对玻璃表面进行清洗，可以去除表面的杂质颗粒，提高材料的表面能，使产品的成品率出现数量级的提高。

2、清洁柔性和非柔性印刷电路板的接触点，清洁发光二极管荧光灯的“接触点"，采用等离子清洗机处理提高表面点胶的牢固性；

3、等离子清洗机电子元件、印刷电路板清洁、集成电路和其他表面清洁、增强结合的活化等。

4、等离子清洗机应用于LCD显示屏与柔性薄膜电路 提高材料表面能