较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤变形-公司动态-上海光学仪器一厂

阅读：1421 发布时间：2013-1-8

较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤变形

较高的制程温度除了有可能造成元件的热损伤、印刷电路板的弯曲变形外，

亦有可能损伤塑胶连接器等，更换耐高温的塑胶可避免此现象产生。

无铅可靠性检验手法

由于整个产业向无铅制程转换，但是业界并没有一套适合所有产品的无铅可靠性检验标準，

开发了一系列检验手法和鉴定规范并成功应用于元件、系统产品等，分述如下

1. 元件级可靠性

a. 利用立体显微镜（3D-OM）外观检验，确保在较高的回焊温度下返工工艺中不会对元件造成热损坏

b. 超音波扫描（C-SAM）　　检验元件会不会由于湿度在高温制程下而分层

c. 扫描式电子显微镜（SEM）　　量测引脚的锡须在不同加速环境下的长度，确保在长期自然环境下不会因锡须而产品失效

2. PCBA和/或系统级可靠性

利用温度循环、温度衝击、高温高湿储存、动力衝击/振动以及高加速寿命测试（high accelerated life time test, HALT）

等来加速产品生命週期，并利用检验工具来判定可靠性的结果，

如：

a. 拉力/剪切力-（pull and sheer）　　测量焊接强度

b. 剖面（ cross section）　　观察焊点外形，爬锡润湿情况，孔洞，PCB表面氧化行为

c. 润湿平衡（wetting balance）　　引脚或PCB表面润湿能力，润湿时间等

d. 超音波扫描（C-SAM）　　检验元件会不会由于湿度在高温制程下而分层

e. 扫描式电子显微镜（SEM/EDX）　　量测焊点/引脚的锡须长度、介面的介金属化合物（IMC）厚度，表面成分分析等

f. 红墨水试验（Dye and Pry），分析BGA元件中，每一颗锡球的焊点行为等

参考资料：
http://www.optical-sh.com/
金相显微镜，生物显微镜