金属铜负载金属有机框架UiO66NH2复合催化剂

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金属铜负载金属有机框架UiO66NH2复合催化剂

过渡金属铜的UiO66-NH2复合催化剂Cu(0)@UiO66NH2，其特征在于，所述复合催化剂负载了铜纳米颗粒，所述复合催化剂的的结构简式为1.0Cu(0)@Zr6O4(OH)4(C8H4O4)6，粒径均匀分布在46nm，纳米颗粒的晶格为0.18nm。

复合催化剂Cu(0)@UiO66NH2.通过合成金属有机框架UiO66NH2;然后,将UiO66NH2的材料在室温条件下,浸泡醋酸铜乙醇溶液1小时,然后经乙醇洗涤,再干燥即得到Cu(Ⅱ)@UiO66NH2复合金属有机框架材料;将Cu(Ⅱ)@UiO66NH2复合金属有机框架材料用*的水溶液还原得到复合催化剂Cu(0)@UiO66NH2.

该催化剂可以催化苯乙烯还原反应,不需要过渡金属做催化剂反应,实现了异相催化,同时可以重复利用五次以上,并且催化剂回收容易,提高了催化剂的利用率,降低了成本,这种制备方法反应温度温和,反应时间较短,催化剂用量少.

中文名称：金属铜负载UiO66NH2复合催化剂

英文名称：Cu-UiO66NH2

外观：固体/液体

规格：mg

储存条件：-20℃

浓度：95%+

用途：用于科研，不能用于人体

UiO-66-AO 偕胺肟基修饰UiO-66

硝基修饰UIO-66 Zr

氰基改性UiO-66

氨基修饰 UiO-66-NH2

碳布负载MoSx/UiO-66

Pd团簇负载UiO-66

温馨提示:西安瑞禧生物供应产品用于科研,不能用于人体(wff+2022.7）