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氨基化修饰介孔二氧化硅SiO2包裹纳米银60nm
西安瑞禧供应金纳簇、银纳簇、半导体量子点（CdTe、CdS、InP等）、上转换纳米颗粒系列（980/808nm激发上转换、核壳结构，油溶/水溶）、碳点系列（油溶/水溶），金属纳米簇（NCs），生物分子（如多肽,蛋白质和DNA）及不同配体，不同金属复合，双金属纳米簇，分子修饰或生物修饰，贵金属纳米簇，发光金属纳米团簇MNCs。
氨基化修饰介孔二氧化硅SiO2包裹纳米银60nm
产品信息
中文名称：氨基化修饰介孔二氧化硅包裹纳米银
孔径：60nm-100nm
外观：固体/液体
激发波长：980激发
纯度：95%+
溶解度：不溶于水
质量控制：±2nm
储存条件：4℃
保存时间：6个月
利用原位化学还原将Ag NPs负载到具有管道的放射状褶皱结构介孔二氧化硅材料内外表面.这种结构介孔二氧化硅的负载性,容纳性及可修饰性优于传统介孔氧化硅.先,向外开放的放射状结构能让尺寸的客体通过并进入到内层,利于银纳米粒子的负载,增纳米银的分散稳定性能。
中空介孔二氧化硅（150nm）
大孔径介孔二氧化硅纳米粒子（150nm）
大孔径中空二氧化硅纳米粒子（150nm）
大孔径中空二氧化硅纳米粒子（200nm）
大孔径中空二氧化硅纳米粒子（150nm）
大孔径中空二氧化硅纳米粒子（180nm）
氨基（APTES）修饰的中空介孔二氧化硅（180nm）
树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒
树枝状多孔二氧化硅纳米 颗粒 (粒径110nm 孔径 15nm)
氨基化树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 （粒径大小为110纳米孔径10-15纳米）
羧基修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 (粒径110nm 孔径15nm)
FITC修饰二氧化硅 （30nm）
FITC修饰二氧化硅 （50nm）
FITC修饰二氧化硅纳米粒子（50nm）
FITC-介孔二氧化硅纳米粒子（90nm）
介孔二氧化硅包载荧 光（FITC） 50NM
FITC-介孔二氧化硅90-100nm
FITC-介孔二氧化硅20-30nm
运输说明:
低温产品:低温产品运输过程中加装干冰运输。
低温产品:低温产品运输过程中加装冰袋运输。
常温产品:常温产品运输过程中无需加冰或者包装。
温馨提示：以上产品用于科研，不能用于人体（BYZ 2021.10）
