MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化锰修饰材料

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MOFs 材料的分类
金属有机骨架材料其结构主要由两大部分组成： 无机金属节点和有机配体。 金属中
心和有机配体的多样性导致了金属有机骨架材料的多样性， 目前已经的金属有机骨
架材料有， 根据不同的分类标准， 金属有机骨架材料的分类也有很多， 例如：
（1） 按照无机金属节点的不同， 可分为 Cu 基 、 Zn 基、 Mg 基、 Zr 基 、Fe 基、 V 基等；
（2） 按照有机配体的不同， 可分为羧酸类、 卟啉类、 咪唑类、 吡啶类、酚类等；
（3） 按照拓扑结构的不同， 可分为 rht 型、 sod 型、 fsc 型 等：
（4） 按照结构中是否有“呼吸”效应（breathing）， 可分为刚性（rigid） 骨架和柔
性（flexible） 骨架 ；
（5） 按照结构中是否发生穿插（interpenetration） 效应， 可分为穿插型和非穿插型。
常见的金属有机骨架材料主要包括 Yaghi 研究组的 IRMOFs 系列（Isoreticular
Metal Organic Frameworks）， 代表为 IRMOF-1。 ZIFs 系列（Zeolitic Imidazolate
Frameworks）， 代表为 ZIF-5， ZIF-8  。 Williams 等的 HKUST-1， 也称
Cu-BTC  。 Férey 研究组的 MILs 系列（Materials of Institut Lavoisier） ， 代
表为 MIL-53（Cr）， Zhou 研究组的 PCNs 系列（Porous Coordination Networks） 代表为 PCN-14 ， 以及近受到基于金属锆（Zr） 的 MOFs 材料UIO 系列 ， 代表为 UIO-66 。

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

Chip On FPC的缩写
或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：
（Ⅰ）卷带式封装（TAB基板，其制程称TCP）
（Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的COF基板）
（Ⅲ）软质IC载板封装（Tape BGA/CSP）

ZIF即沸石咪唑酯骨架结构材料，是多孔晶体材料。在其中，有机咪唑酯交联连接到过渡金属上，形成一种四面体框架。很多不同的ZIF结构通过简单调整交联—交联相互作用就可以形成。沸石咪唑酯骨架材料(ZIFs)是一类具有沸石拓扑结构的金属有机骨架材料(MOFs)。ZIFs材料结合了沸石及MOFs这两种材料的：的稳定性以及结构和功能的可调性。因此,ZIFs材料不在多孔材料应用领域展现出的,并将在的领域中发挥的作用。目前,外很多研究小组致力于拓扑结构ZIFs材料的以及其在气体吸附分离中的应用研究。

MnO2|ZIF-8,GaN|ZIF-8二氧化锰修饰材料

产品供应：

UiO-66-(COOH)2

PMo12@UiO-66@H2S-MIPs

CDs@UiO-66碳量子点金属有机框架

cal@260UiO-66 钙黄绿素修饰金属有机框架

calcein-UiO-66

chitosan-Folate修饰壳聚糖

PEG-chitosan@CDs 聚乙二醇-壳聚糖-碳量子点

Au@CDs-CS纳米金碳量低壳聚糖

CuxO@UiO-66

Pd-UiO-66@ZIF-8核壳结构产品

AgNPs@UiO-66

Ag@MIL-100(Fe)

Fe3O4@SiO2@UiO-66-PNIPAM

Ni@UiO-66

Fe3O4@PDA@UiO-66-NH2聚多巴胺修饰金属有机框架

PDEAEMA-g-UiO-66

Pd/UiO-66@PDMS

PDA@Ag/UIO-66

ZIF-8/PDVB复合材料

N-K2Ti4O9/UiO-66

PANI/N-K2Ti4O9/UiO-66复合材料

PVDF/UiO-66-NH2

UiO-66-(SH)2巯基功能化金属有机框架

UiO-66-OH羟基修饰

UiO-66-NH2@PMAA

POM@UiO-66

Ru@UIO 66

CoP@UIO 66

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