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Fc-SS-β-CD 二茂铁-二硫键-倍他环糊精
西安瑞禧定制Fc-SS-β-CD 二茂铁-二硫键-倍他环糊精以及其他纳米材料，纳米复合材料，以及其他科研产品的定制，
DSPE-Azobenzene-PEG-COOH/NH2
PLGA-偶氮苯-PEG(ROS共聚物)
ROS聚合物（偶氮苯/苯硼酸/酮缩硫醇-PEG）
ROS脂质体DSPE-偶氮苯/苯硼酸/酮缩硫醇-PEG
双亲共聚物ROS材料-PCL偶氮苯/苯硼酸/酮缩硫醇-PEG
磷脂-偶氮苯/苯硼酸/酮缩硫醇-聚乙二醇材料
葡聚糖-聚乳酸接枝共聚物
介绍：
Fc-SS-β-CD 二茂铁-二硫键-倍他环糊精是一种通过化学键将分子主体环糊精和聚合物连接在一起的分子。 其具有环糊精分子识别的特点, 又兼具聚合物的性质。 将二者通过共价键连接后, 其在大分子机器、智能材料、分子组装等领域展现出多的特性, 尤其是在生物学、传感等方面有着的应用。
还原响应性的β-环糊精-二茂铁双头单元,制备了双重氧化还原响应性的分子嵌段共聚物,它由二硫键桥接的β-环糊精-二茂铁分子单元与端基修饰有二茂铁的聚(寡聚乙二醇)单甲醚甲基丙烯酸酯(Fc-P(OEGMA))在水溶液中组装得到。通过调节疏水分子单元Fc-SS-β-CD与亲水聚合物链段Fc-P(OEGMA)的摩尔比,可以简单地调控两亲性分子自组装体的形貌(胶束/囊泡)和纳米粒子的粒径大小(147 nm/381 nm)。该两亲性自组装体对内的氧化/还原具有响应性,通过内浓度的GSH使二硫键断裂或者通过部分内浓度的ROS使二茂铁氧化从而脱离β-环糊精的疏水空腔,使疏水分子链段碎裂,从而破坏两亲性分子自组装体的目的。
体外释放结果显示,内还原微(TCEP 10 mM),72 h后从胶束和囊泡中释放出来的阿霉素的累积释放量分别为60%、52%;内氧化微(NaClO 1 mM),72 h后从胶束和囊泡中释放出来的阿霉素的累积释放量分别为54%、43%。将Fc-SS-β-CD通过分子作用组装形成不同形貌的自组装体,为制备具有双重还原响应性载体提供了一种的方法。
Au@pNIPAM 纳米金-聚(N-异丙基丙烯酰胺)
PPS-PEG 聚丙硫醚-聚乙二醇
PLGA-PEG-PBA,PLAG-聚乙二醇-苯硼酸
DSPE-PEG-PBA苯硼酸
CHEMS-PEG 半琥珀酸
PH纳米粒-聚乙二醇苯硼酸-PEG-PBA
Fc-SS-β-CD 二茂铁-二硫键-倍他环糊精
偶氮苯修饰二亲共聚物-PLGA-PEG
DSPE-偶氮苯-PEG-MAL
DSPE-偶氮苯-PEG-NHS
DSPE-偶氮苯-PEG-FA
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