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世联博研(北京)科技有限公司>>>>116-03A / B-187高导热环氧灌封料

116-03A / B-187高导热环氧灌封料

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更新时间:2019-10-15 09:45:57浏览次数:305

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产品简介

供货周期 现货 应用领域 生物产业
116-03A / B-187高导热环氧灌封料
说明:116-03A是一种氮化物填充的双组分环氧灌封和封装化合物。
DESCRIPTION: 116-03A is a nitride filled, two component, epoxy potting and encapsulating compound.

详细介绍

116-03A / B-187高导热环氧灌封料

说明:116-03A是一种氮化物填充的双组分环氧灌封和封装化合物。产品是

设计用于在固化过程中迅速释放滞留空气,从而形成光滑、无针孔的表面。与一起使用时

固化剂B-187,固化产品在工作温度下保持机械和电气性能

155°C。116-03A是F947A的版本,提供了更高的热导率。

A部分B部分-187混合物

外观:灰琥珀灰

粘度(cps):20000 500 18000

配合比(按重量计):100 3----

适用期:4小时。

混合说明:在加入固化剂之前,在原容器中预混料A部分。将B-187部分添加到

a搅拌均匀。注:B-187结晶并不罕见。加热至40-45°C

水浴使材料回到原来的粘度。催化剂的结晶不影响

产品在任何方面的性能。为防止再结晶,将B-187储存在35℃之间-

45摄氏度。

固化说明:

处理性能:80°C时30分钟

*固化:80°C下1小时或

100°C时1/2小时

典型固化特性:

比重1.65

硬度(肖氏硬度d)>85

科夫。热的。exp.(英寸/英寸/摄氏度x 10-6

)22个

热量。条件。(w/mk)1.73

固化收缩率(%)0.189

热变形温度(摄氏度)带B-187 148

抗真菌非营养

抗拉强度(psi)9600

吸水率(%)<0.22

介电强度(伏特/密耳)475

体积电阻率(Ω-cm)1 x 1015

功率因数(60赫兹)0.028

介电常数(@60hz)4.3

储存:保质期:在20-25°C的原始密封容器中保存12个月。

 

 

116-03A / B-187高导热环氧灌封料

 

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