PN3029IFM易福门压力传感器*

IFM易福门压力传感器*

产品特征
压力传感器
接插件
系统接口: G¼ I
显示单位:
mbar, kPa, psi, inHg
功能可选
开关输出, 模拟输出
4 位数字数码管显示
测量范围: -1000...0 mbar
使用范围
应用范围		压力: 相对压力 液体和气体
抗压强度 [mbar]		10000
爆破压力（zui低） [mbar]		30000
介质温度 [°C]		-25...80
电气数据
电气设计		DC PNP
工作电压 [V]		18...36 DC ¹）
电流损耗 [mA]		< 50
绝缘电阻 [M?]		> 100 （500 V DC）
防护等级		III
反相保护		是
过压保护 [V]		至40 V
输出
输出		开关输出, 模拟输出
输出功能		常开 / 常闭可选; 4...20 mA或0...10 V
电流负载 [mA]		250
电压降 [V]		< 2
短路保护		脉冲
开关频率 [Hz]		≤ 170
模拟量输出		4...20 mA / 0...10 V
负载zui大值 [Ω]		4...20 mA: max. 500 / 0...10 V: min. 2000
测量/设定范围
测量范围 [mbar]		-1000...0
设定范围
开关点, SP [mbar]		-990...0
复原点, rP [mbar]		-995...-5
设定步距 [mbar]		5
出厂设定		SP1 = -750 mbar; rP1 = -770 mbar
精度/偏差
精度/偏差 （测量范围值的%）
开关点精度		< ± 0.5
特征曲线偏差 *）		< ± 0.25 （BFSL） / < ± 0.5 （LS）
迟滞		< ± 0.25
重复精度 **）		< ± 0.1
长时间稳定性 ***）		< ± 0.05
温度系数（TEMPCO） 温度范围内-20...80° C （测量范围值的%每10K）
零点的zui大温度系数		0.2
测量范围值的zui大温度系数		0.2
反应时间
通电预热时间 [s]		0.3
可编程的延迟时间dS, dr [s]		0; 0.2...50
反应时间模拟量输出 [ms]		< 3
watchdog集成看门狗电路		是
软件/编程
编程选择		迟滞/窗口功能; 常开/常闭; ON延迟和关断延时; 阻尼; 显示单位; 电流/电压输出
开关点调整		编程按钮
环境条件
环境温度 [°C]		-20...80
存储温度 [°C]		-40...100
外壳防护等级		IP 65
认证/测试
EMC电磁兼容		EN 61000-4-2 ESD静电放电: 4 kV CD / 8 kV AD EN 61000-4-3 HF radiated电磁场辐射: 10 V/m EN 61000-4-4 Burst暂态脉冲: 2 kV EN 61000-4-5脉冲: 0.5/1 kV EN 61000-4-6 HF conducted: 10 V
抗冲击		DIN IEC 68-2-27: 50 g （11 ms）
抗震		DIN IEC 68-2-6: 20 g （10...2000 Hz）
MTTF [年]		213
机械技术数据
系统接口		G¼ I
材料（潮湿部件）		不锈钢（303S22）; 陶瓷; FPM （Viton）
外壳材料		不锈钢（304S15）; 不锈钢 （316S12）; PC （Makrolon）; PBT （Pocan）; PEI; FPM （Viton）; PTFE
zui小开关周期		1亿
重量 [kg]		0.262
显示器/操作件
显示		显示单位 4 x LED 绿色 开关状态 LED 黄色 功能显示 4 位数字数码管显示 测量值 4 位数字数码管显示
电气连接
接口		M12接插件; 镀金触点
接线 PN3029 - 接线~打印接线图~

IFM易福门压力传感器*

在外界因素的作用下，所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用zui敏感的材料，即那些具有功能特性的材料，被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将德国 IFM传感器分成下列几类：
  （1）按照其所用材料的类别分
  金属 聚合物 陶瓷 混合物
  （2）按材料的物理性质分  导体 绝缘体 半导体 磁性材料
  （3）按材料的晶体结构分
  单晶 多晶 非晶材料

  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作，可以归纳为下述三个方向：
  （1）在已知的材料中探索新的现象、效应和反应，然后使它们能在传感器技术中得到实际使用。
  （2）探索新的材料，应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。
  （3）在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应，并在传感器技术中加以具体实施。
  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量形式的材料。
  按照其制造工艺，可以将传感器区分为：
  集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器
  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
  厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。
  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶-凝胶等）生产。
  完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
  每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

PN5004；PN5006；PN5007 PN5020 PN5021 PN5022 PN5023 PN5024 PN5026

PN5027 PN5121 PN5122 PN5200 PN5201 PN5202 PN5203 PN5204 PN5206

 PN5207 PN7000 PN7001 PN7002 PN7003 PN7004 PN7006 PN7007 PN7009

PN7022 PN7023 PN7024 PN7029 PN7060 PN7200 PN7201 PN7202 PN7203

PNI021 PNI022 PNI023 PNI024 PN004A PN006A PN007A PN009A PN016A
PN028A PN2009 PN2222 PN3000 PN3001 PN3002 PN4220 PN4226 PN4229
IFM IG5533
IFM IG5533
IFM IG5953
IFM IA0032
IFM KI0024
IFM IF5909 IFB3004BBPKG
IFM IB5124 IBE2020-FRKG
IFM II5483
IFM IA0032
IFM KI0024
IFM E10700
IFM IF5538
IFM IG5539
IFM II5430
IFM OR0002
IFM OR0003
IFM IG0037 IG-2008-ABOA/10M
IFM WB0001
IFM E11199
IFM E20511
IFM E20820
IFM IE5292
IFM RN6026 RN-4096-G24/N1B
IFM IG0363
IFM II5503
IFM IG5202
IFM IIE2010-FRKG
IFM OJ5000
IFM II 5697
IFM PN5004
IFM E20053
IFM IG5744
IFM II5689
IFM OT5015
IFM IGC205
IFM IGC210
IFM II5676
IFM IV5002
IFM KD0009

：唐玙昺

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