孔面铜测厚仪日立牛津CMI700 返回列表页

孔面铜测厚仪日立牛津CMI700

尺寸(英寸):111/2英寸(宽)x10 1/2英寸(厚)

x51/2英寸(高)。

厘米:29.21(宽)x 26.67(厚)x 13.97(高)。

SRP-4 探针:

准确度:±1%(±0.1微米),参考标准。

精度:化学铜:通常为0.2%。

电镀铜:通常为 0.3%。

分辨率(密耳):大于1微米时为0.01;小于1微米时为0.001:

大于10 时为0.1，小于10时为0.01，小于1时为0.001.

ETP 探头参数:

准确度:小于1密耳(25微米)时为±0.01密耳(0.25 微米)。

精度:在1.2 密耳时通常为1.0%。

分辨率:0.01密耳(0.25 微米)。

涡电流:遵从方法ASTM E376厚度范围:0.08-4.0密耳

(1-102微米)。

zui小孔直径:35密耳(899微米)。

孔面铜测厚仪日立牛津CMI700

SRP-4 探头

CMI760®包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便

利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，其透明外

壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且

其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。

选购的 ETP 探头

借助我们的 ETP 探头，CMI760®可通过涡电流进行操作。

无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下

情况中均有相同的良好测量表现:双面或多层板材、蚀刻前后的

板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功

能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。