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北京立式热变形/维卡软化点温度测定仪

北京立式热变形/维卡软化点温度测定仪
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产品型号BHT-300B

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地北京市

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更新时间：2024-04-15 09:13:47浏览次数：1483次

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产品简介
热变形/维卡软化点温度测定仪 采用32位ARM单片机控制，液晶显示，三路位移传感器测试变形量，温度和变形数字显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以实时监控试验温度、试验变形量

详情介绍

BHT-300B热变形/维卡软化点温度测定仪简介：

热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

热变形/维卡软化点温度测定仪特点：

   采用32位ARM单片机控制，液晶显示，三路位移传感器测试变形量，温度和变形数字显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以实时监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果；立式结构，电动升降试验架。

热变形/维卡软化点温度测定仪技术参数：

  1. 控温范围：室温～300℃
  2. 升温速率：50℃／h、120℃／h
  3. zui大温度误差：土0.5℃
  4. 变形测量方法：位移传感器
  5. 变形测量范围：0～2mm
  6. zui大变形误差：0.005mm
  7. 试样架数：三架
  8. 试样跨距：60～180mm连续可调
  9. 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
  10. 加热介质：甲基硅油、变压器油（zui高温度200℃）
  11. 加热功率： 4KW
  12. 电源： AC220V  50Hz
  13. 冷却方法：自然冷却
  14. 主机外形尺寸: 630×520×1040mm

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