XEIA3扫描电镜集非凡的超高分辨成像能力和优异的微细加工于一体。强大且超快速的微/纳米 FIB 加工、低能电子束下的超高分辨率（UHR）、超快且可靠的微量分析和三维重构功能，使得 XEIA3 成为一款理想易用的 FIB-SEM 系统。随着 XEIA3 的问世，TESCAN 不仅跻身仪器供应商之列，还履行了其致力于继续帮助科研人员推动科学研究与进展的承诺。TESCAN 的定制化系统能满足各类客户的具体需求。从材料科学到生命科学，从材料工程到半导体行业，TESCAN 的设备一直都表现出的高性能。

XEIA3扫描电镜

突出特点

Triglav™ -新型超高分辨率 ( UHR ) 电子光学镜筒

• TriLens™物镜系统：电子束无交叉模式与超高分辨率物镜相结合
• 具有多个 SE 及 BSE 探测器的探测系统
  • TriSE™+ TriBE™
• Triglav™ - 低加速电压下的超高分辨率:1 nm (1 kV ), 0.7 nm (15 kV )
• EquiPower™ 进一步提高电子束的稳定性
• 电子束流高达 400nA，并能实现电子束能量的快速改变
• 优化的镜筒几何设计大可容纳 8” 晶圆

极其强大的 Xe 等离子源 FIB 镜筒

高电子回旋共振（High-ECR）产生的 Xe 等离子源 FIB 镜筒，可完成 Ga 离子源 FIB 在纳米工程领域不能完成的任务

• 溅射速率比 Ga 液态金属离子源快 50 倍
• 离子束流范围：1 pA ~ 2 µA；分辨率：＜25 nm
• 新研发的高分辨率 Xe 等离子体 FIB 镜筒（选配），分辨率优于< 15 nm，进一步增强刻蚀能力
• 大重量的 Xe 等离子具备更大的 FIB 电流范围，在无气体辅助增强的条件下也可实现超快溅射
• 相较于 Ga 液态金属离子源，离子注入效应显著减少
• Xe 惰性气体原子不会改变图样区域附近的电学性能
• 铣削过程中无金属间化合物形成