铜基镀镍Thick8000测厚仪

铜基镀镍Thick8000测厚仪技术指标
 
分析元素范围：硫（S）～铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层 
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同） 
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
良好的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃
 
铜基镀镍Thick8000测厚仪性能优势

1.精密的三维移动平台 
2.的样品观测系统 
3.良好的图像识别 
4.轻松实现深槽样品的检测 
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 
6.双重保护措施，实现无缝防撞 
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位； 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样； 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦； 
直接点击全景或局部景图像选取测试点； 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
膜厚测试仪
 
应用领域
 
铜基镀镍测厚仪广泛应用于PCB板企业、电子企业、五金企业、印制电路企业、半导体芯企业、框架和连接器企业、金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。