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产品介绍
| 射频磁控溅射镀膜装置 型号：ZH5493 | 货号：ZH5493 |
| 产品简介 主要由溅射镀膜室、真空抽气系统、气源进气调节系统、衬底加热温度控制系统、射频电源等部分组成。由于磁控溅射能够地控制参数和提高膜层附着力、密度及均匀性，已成为沉积薄膜的重要方法，射频磁控溅射具有沉积速率高，可以溅射材料，包表面粗糙度样板 括导体、半导体和介质材料等特点。由于在低气压下溅射，因此膜层致密、针孔少、度高。 可开设的实验 1、掌握射频磁控溅射法制膜的基本原理； 2、了解磁控溅射镀膜仪的操作过程及使用范围； 3、磁控溅射法制备金属膜、半导体膜、化合物膜、介质膜等薄膜。 主要参数 1、溅射镀膜室：由不锈钢底与玻璃钟罩组成；尺寸：Φ220×H230mm3； 2、溅射镀膜室本底真空：≤1Pa；溅射腔限真空：6×10-1Pa； 3、溅射靶：Φ50烧结车扫描测温云台mm，溅射靶台和溅射靶可调距离：20～60mm； 4、基片加热温度可控范围：室温～300℃； 5、射频源功率：500W，13.56MHz； 6、气路系统：由两路转子流量计控制（可选配流量计）； 7、真空系统：2XZ-4型旋片真空泵，抽气速率：4L/S，单相220V交流电源供电； 8、对过流过压、断路等异常情况进行报警，并执行相应保护措施； 9、供电电源：AC220V，50Hz，整机功率2KW。 www.ghitest.com |  |
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