倍加福亮相VDMA工业4.0旗舰大会

    2019年6月21日，第二届VDMA工业4.0 旗舰大会在昆山蕴启工业智能制造实验室成功举办。270多位海内外嘉宾齐聚一堂，共话合作融合，提升智能制造水平，共促科创高质量发展。作为享誉的工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福受邀参会并带来主题演讲，分享倍加福前沿智能科技、创新成果及一站式解决方案。
    本届大会主题围绕OPC UA、预测性维护，以及云平台解决方案等工业课题，开展、面对面地沟通，学习和分享工业4.0前沿技术，以提升智能制造水平，为本土制造企业提供工业4.0解决方案。同时，如博世、福伊特、SAP、阿里云及西门子等工业4.0公司也分享了各自的成果与经验。
    

    倍加福物联网和工业4.0项目负责人Mr. Benedikt Rauscher，与在场嘉宾介绍分享以“从现场到云端的无缝连接”为主题的演讲。他表示倍加福凭借全面的支持 IO-Link 接口的产品和具备通讯功能的Sensorik4.0技术，实现数据从现场设备到控制系统和云端的无缝连接，从而打造完整的面向工业4.0的业务架构，进一步实现预测性管理、资产管理、工艺优化等增值服务，为用户创造价值。例如，倍加福新推“工业物联网”超声波传感器，无疑将为智慧城市、智慧物流打下坚实基础。与会者们得以与倍加福专家深入交流，并深入了解了倍加福的智能产品和一站式服务方案。  IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破，倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时，借助倍加福Sensorik4.0理念，能为用户带来切实收益。