气固反应电化学池

池体1和2之间采用阴离子膜(diox ide material)和气体扩散层(负载阳极催化剂)双层结构，实现气固界面和阴离子传输(注:需使用热压机成型以保证充分接触)。池体2和3之间采用阳离子膜(nafion115)和气体扩散层(负载阴极催化剂)双层结构实现气固界面和阳离子传输(注:需使用热压机成型以保证充分接触)。池体1和2之间采用阴离子膜(diox ide material)和气体扩散层(负载阳极催化剂)双层结构，实现气固界面和阴离子传输(注:需使用热压机成型以保证充分接触)。池体2和3之间采用阳离子膜(nafion115)和气体扩散层(负载阴极催化剂)双层结构实现气固界面和阳离子传输(注:需使用热压机成型以保证充分接触)。