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4月日立展会讯息 | 2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会
时间:2025-4-7
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2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会将讨论MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产和质量控制中的关键技术,并邀请业内专家进行技术宣讲。
主办单位
中国电子元件行业协会
承办单位
会议时间及地点
2025年4月24日
苏州南大国际学术交流中心南门大堂
日立解决方案
金属外电极厚度测量:MLCC的两端封有金属外电极,镀层测厚仪可以精确测量这些电极的厚度,以确保其符合设计要求。这对于保证电容器的电气性能和稳定性至关重要。 质量控制与检测:通过测量MLCC上各部分的镀层厚度,可以监控生产过程中的质量变化,及时发现并纠正潜在问题。这有助于确保产品的一致性和可靠性。 研发与改进:在MLCC的研发阶段,镀层测厚仪可以帮助工程师了解不同工艺参数对镀层厚度的影响,从而优化生产工艺,提高产品性能。

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