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4月日立展会讯息 | 2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会

时间:2025-4-7 阅读:120
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2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会将讨论MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产和质量控制中的关键技术,并邀请业内专家进行技术宣讲。

 

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   主办单位

 

中国电子元件行业协会


 

 

   承办单位


中国电子元件行业协会科学技术委员会
中国电子元件行业协会电容器分会
北京元六鸿远电子科技股份有限公司

 

   会议时间及地点

 

2025年4月24日

苏州南大国际学术交流中心南门大堂

 


 

   日立解决方案

 

 

 


XRF镀层测厚仪
镀层测厚仪是一种用于测量材料表面保护、装饰形成的覆盖层厚度的仪器。这种仪器在多个领域中都有广泛的应用,包括制造业、金属加工业、化工业以及商检等检测领域。它尤其适用于工程现场的测量工作。

在MLCC(片式多层陶瓷电容器)的生产和质量控制过程中,镀层测厚仪的应用主要体现在以下几个方面:

 

  • 金属外电极厚度测量:MLCC的两端封有金属外电极,镀层测厚仪可以精确测量这些电极的厚度,以确保其符合设计要求。这对于保证电容器的电气性能和稳定性至关重要。
  • 质量控制与检测:通过测量MLCC上各部分的镀层厚度,可以监控生产过程中的质量变化,及时发现并纠正潜在问题。这有助于确保产品的一致性和可靠性。
  • 研发与改进:在MLCC的研发阶段,镀层测厚仪可以帮助工程师了解不同工艺参数对镀层厚度的影响,从而优化生产工艺,提高产品性能。

 


综上所述,镀层测厚仪在MLCC的应用中发挥着重要作用,为电容器的生产、质量控制和研发提供了有力的支持。

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热分析仪
热分析仪在MLCC(片式多层陶瓷电容器)的应用中起到关键作用。通过热重分析技术,热分析仪能精确测量MLCC在陶瓷烧结过程中的质量变化,从而分析其热稳定性和组分。这对于确保MLCC的可靠性、高精度及小型化等特性至关重要,是MLCC研发与生产过程中的重要环节。

 

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