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10月27日网络讲堂 | 使用热分析对PCB基板进行热学特性评估
时间：2021-10-18
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PCB是各式各样的电子产品中最重要的组成部件之一。随着科学的快速发展，我们被越来越多的高机能/高性能电子设备所包围。因此，我们对PCB的材料也有了更高品质的材料特性要求。热分析不仅能够在PCB的开发、制造以及品质管理中使用，还可以调查产品不良问题等，有着广泛的应用。在这其中，IPC标准适用于通过热分析对印刷电路板进行分析、测试和评估。
会议介绍
在本次Webinar上，我们将向您展示如何通过热分析，并按照IPC标准使用差示扫描量热法（DSC）、热重法（TG）、热机械分析（TMA）和动态粘弹性分析（DMA）来分析、测试和评估PCB。
通过参加这次Webinar，您将了解到：
评估环氧树脂的固化过程
印制电路板的热学性能评估
参会说明：
一、参会条件
1、点击“阅读原文"免费报名，无需任何差旅费用只需要一台电脑或一部手机，网络带宽超过128K。
2、报告专家PPT讲解将实时传送给所有参会者，参会者也可通过文字向报告人提问，报告人在报告结束后统一进行解答。
二、参会方式（手机电脑均可参会）
1、报名参会并通过审核后，您将会收到邮件通知，并在会前一天收到提醒参会的短信通知。
2、会议当天进入仪器信息网网络讲堂首页，点击“进入会场"，填写报名时手机号，即可登录会场参会。