上海人和科学仪器有限公司
通过密度和粘度在线监测进行半导体 CMP（化学机械抛光）浆料质量控制
检测样品：半导体CMP(化学机械抛光）浆料检测项目：粘度 密度
方案概述：表面的化学机械抛光(CMP)是一种通过化学反应去除表面材料的过程，也是半导体工业中用于制造集成电路和存储盘的标准制造工艺。在抛光垫和晶片之间使用主要包含纯水、化学试剂和不同抛光颗粒的CMP浆料。通过持续监测CMP浆料的健康状况，可以确保工艺性能，这有助于满足下一代浆料更严格的纯度和混合精度要求。此外，持续的粘度/密度优化有助于降低CMP工艺和耗材的成本。
CMP浆料的粘度和密度在抛光操作中的重要性
浆料的粘度和密度用于评估颗粒在CMP浆料中的分散，因为颗粒大小和粘度存在关联。浆料的粘度取决于化学和机械成分。浆料应具有窄且均匀的粒度分布和均匀的密度。密度变化表明浆料不均匀，这会影响抛光效果。团聚和大颗粒可以通过搅拌机中的过滤器去除，但密度变化难以发现。比如，浆料颗粒符合规格并通过过滤器，经浓缩后运输，然后在晶圆厂用水或过氧化氢稀释。由于混合不充分，浆料桶底部的密度可能更高，这会导致缺陷。CMP的进料质量取决于工厂操作以及现场混合和存储，在线监测浆料密度可确保均匀的混合物输送到抛光垫。
LISICO用于半导体 CMP 浆料质量控制的解决方案
在线粘度/密度测量和控制，对于在制造过程中控制粘度/密度并确保关键特性*符合多批次的要求至关重要，而不必依赖离线测量方法和取样技术。LISICO为过程控制和优化提供以下解决方案。
在线粘度和密度计
1. 在线粘度测量： LISICO SRV在线粘度计能够实时检测任何工艺流程中的粘度变化。
2. 在线粘度/密度测量： LISICO SRD在线粘度/密度计是一种可同时测量密度和粘度的在线仪器，它具有类似于SRV的操作能力以及精确的密度测量。
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