1化学镍自动加药系统,酸性蚀刻添加系统,镀金自动添加系统,禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相显微镜;金相消耗品;手提式涂层测厚仪;长臂板厚测量仪;荧光金属镀层测厚仪;测厚仪/标准片;磨抛机;研磨/抛光两用机;金相切割机;环氧乙烷灭菌箱;比重-密度天平;电子分析天平;镀镍自动添加系统;X射线测厚仪;镀铜蚀铜自动添加控制器;导电率自动添加控制器;凝胶化时间测试仪;水质测试包;铜箔抗剥离强度测试仪;
品牌:milum 型号:mm805
应用:(涡电流式)孔铜 / (微电阻式)面铜厚度测量
THP-10和SCP-15测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
介绍:
桌上型孔 / 面铜厚度测量仪,可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用,大型7″彩色LCD触控界面,人性化的操作截面,测量高精度与快速稳定。
1.双功能:孔铜与面铜厚度测量
2.触控式面板:7″彩色LCD触控界面
3.SCP-15:面铜测试头(可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容)
微电阻式原理测量精确,快速与可更换式探针设计,3种探针规格可供选择,以符合各种制程需求。
范围:0.02~500um (0.001~20mils)
误差:±1%(根据标准片)
精度:0.001mils(<1mil) / 0.02mils(>1mil)
4.THP-10:孔铜测头(可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容)
Through hole copper probe(Replaceable tips)
涡电流原理测量稳定、快速,可更换式探针特殊设计
范围:0.04~4mils(1~100um)
误差:±1% (根据标准片)
精度:0.01mils(0.25um)
5.规格:
储存容量:99组程式应用组/20000笔以上数据
单 位:mils,um,uin,mm,in.
统计功能:基本统计资料,图表
列印功能:资料或图表列印
电脑连接:通过mmLink软件资料传输与处理
尺 寸:280×280×120mm
深圳瑞思远科技有限公司
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