TOSMICRON-S TOSHIBA微焦点X射线透视检查TOSMICRON-S系列
- 公司名称 兴和仪器(上海)有限公司
- 品牌 TOSHIBA/东芝
- 型号 TOSMICRON-S
- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2018/5/14 9:00:00
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TOSHIBA微焦点X射线透视检查装置TOSMICRON-S系列
TOSMICRON-S系列是配备有的X射线部件,可获得鲜明图像的微焦点X射线检查装置。另外,TOSMICRON-S系列通过从基本机构到软件的通用化,提高了设备的功能性和信赖性。
TOSHIBA微焦点X射线透视检查TOSMICRON-S系列的共同特性
●易于操作、可全部通过鼠标操作
●采用高精度·高速载物台(具有线性计测功能),通过多种载物台自动移动功能、可以大幅提高检查效率。
●具有同步跟踪功能,即使倾斜,放大倍数和图像亮度均不会改变。
●可以从FD类型(装配平板)和IN类型(装配I.I.)进行选择。
TOSMICRON-S5000 系列 (高性能倾斜型)
TOSMICRON-S3000, S4000 系列 (通用垂直型)
TOSHIBA X-ray检测设备广泛应用于半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、电子产品封装、铝铸件加工等行业,具体如下所述: 1)在半导体工业中X—ray检测设备应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的zui小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。 2)在组件组装中对隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥及其他性质,如:焊料的的多少,焊点的位移等。 3)在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测),如手机,计算机,PDA,数码相机,移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控,X-ray系统能精确地测量处于内层的结构及焊环宽度,这是制造过程优化的基础。此外,层间电路金属连通的过程中,测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路,确定他们的位置及作出分析。 4)在电子元器件检测的应用,如:电池,电阻,电容,晶体管等的来料检测以及生产检测。 5)在铝铸件产品中空洞,气泡及裂缝的检测。zui大穿透厚度可达100mm