基板清洗--助焊剂清洗系统

助焊剂清洗机（也适用于无铅焊锡）

超微净清洗机系统

焊接

助焊剂的作用与机理

①去除金属表面和熔化的焊锡表面的氧化膜

②降低焊锡的表面张力，使焊锡更好地润湿

③焊锡熔化时，覆盖住金属表面，防止金属再氧化

助焊剂残渣的模式

助焊剂残渣的成分

无清洗化中的清洗要求

起因于助焊剂残渣的质量不良

无铅焊锡清洗困难！

焊锡的替代才1999年正式开始。很多的焊锡和SMT厂家开始了无铅焊锡的开发。

·Sn-Ag-Cu（锡-银-铜）类无铅焊锡

·Sn-Zn（锡-锌）类无铅焊锡

其中Sn-Ag-Cu类为主流

无铅焊锡助焊剂的清洗不良实例

无铅化为何难以清洗

·合金金属熔点的提高（约30℃）

→助焊剂的树脂成分变焦

→防止热熔垂流的摇溶剂的影响

·助焊剂的成分的变化（为持续高温时的活性）

·活性剂配量的提高

·合金金属比以往容易氧化，粘度容易升高

简单地说明一下助焊剂清洗---

无铅焊锡助焊剂清洗剂

清洗示意图

清洗剂的设计

  清洗剂的设计一定不能改变被清洗物（电路板·电子零件）的电气特性。

  在电路表面上残留界面活性剂的清洗剂会使电路表面亲水化，诱电特性恶化。

  近年，通信装置的高周波设计成为必须，基板的材料也要求减低传送损失。在基板厂家追求材料的低诱电率的情况下，改变电路表面特性的清洗剂设计针对电气特性是十分有害的。

各种溶剂的清洗性能

超微净清洗机系统示意图

清洗剂·漂洗剂的一般物性

无铅焊锡助焊剂清洗剂的清洗效果

漂洗剂“净*（MARKLESS）”

（含水酒精）的表面张力

漂洗剂“净*（MARKLESS）”

（含水酒精）的干燥性

漂洗剂“净*（MARKLESS）”

（含水酒精）的腐蚀性

利用液流批量清洗

·重视清洗剂本身的清洗能力的液流清洗

 清洗设备构造简明，设备投资小

（也有超声波的选项供您选择）

对塑料和橡胶的影响

化研科技的清洗系统的主要特征

·不适用纯水，不需要排水处理

·不使用水和界面活性剂，不会引起电路表面亲水，可信赖性高

·漂洗剂可通过再生器循环利用，运转成本低

·漂洗剂（MARKLESS）表面张力小，干燥迅速

·zui终漂洗槽的清洁度可以简单地管理

·清洗剂环保，安全，容易使用

·臭氧破坏系数为0

超微净清洗机系列的客户实例

1.日本国内300生产线

    松下电器、三菱电机集团、富士通集团、索尼集团、日立集团、东芝集团、村田制造所集团、新光电气工业、丰田汽车集团、电装集团、罗姆半导体集团、京瓷集团、FDK集团、横河电机集团、瑞萨科技集团、三垦电气集团、尼吉康集团等等

2.中国等海外

   松下电子部品（北京、新加坡、墨西哥）、罗姆大连、雅马哈苏州，横河电机苏州、高屋希克斯上海、东芝大连、华庄电子东莞、LG Innotek（釜山）、瑞萨科技（马来西亚）、三美集团（菲律宾）等等

超微净清洗机

   超微净清洗机系列是利用清洗和漂洗的2液清洗系统，用于品质要求很高的电子回路清洗，是具有很高信赖性的清洗系统。

   本系统是由清洗评价技术·清洗剂·清洗设备组成的，适用于高品质要求的汽车电装组件，半导体组件等的清洗系统。

   近年来尤其是针对无铅焊锡的助焊剂清洗剂的开发受到了广大客户们的*好评。