WIBON-2K 测量显微镜，缺陷检测仪

  型号：Wibon-2K
    核心功能描述：
    1）采用体视显微系统，综合放大倍率为8.0-100倍；
    2）超深景深，适合薄膜、厚膜、深腔（LTCC）三类键合丝缺陷扫描；
    3）采用特种组合光源实现高亮环形及同轴光可切换照明；
    4）快速扫描拼图，扫描速度>30mm2/秒；
    5）超长物镜工作距离>50mm；
    6）高品质快速扫描成像系统；
    7） 自带全功能缺陷扫描及分类软件，同时支持长方形及半圆件检测；
    核心特点：
    1、组合环形光照明，凸显键合 细节，保障精确检测；
    2、高速扫描拼图及缺陷标注系统；
    3、超长工作距离，实现薄膜、厚膜深腔（LTCC）各类器件缺陷扫描；
    核心系统配置
    用途
    键合工艺扫描- 缺线、断线、弯线、交叉丝
    型号
    Wibon-2K
    工作台
    全自动扫描工作台
    行程：
    110mm x 110mm
    220mm x 220mm
    反馈系统
    线性反馈系统
    解析率：
    0.1um/1.0um可选
    聚焦
    电动聚焦系统，快速锁定焦平面，保障高效精确检测
    探测系统
    特殊显微组合设计
    快速扫描成像系统
    综合放大倍率
    8.0x~100x
    超长工作距离
    > 50mm
    照明方式
    组合环形光源及同轴光可切换照明
    软件系统
    高性能键合扫描及分析算法软件系统
    检查性能
    高品质自动抓图及拼图功能，确保无漏检；（自动扫描误检率<5%，结合人工廻检可确保无漏检）
    扫描速度
    > 30mm2 / s
    隔震系统
    气浮隔震系统
    紧凑电气操控
    标配外观尺寸
    长：1200mm 宽：800mm 高：1500mm
    键合检查原理说明
    “四要素法”编程：
    对于每一个产品序列的基板，在大量检测前由工程师对标准板进行编程（Bonding MAP），编程的基本要素为
    1、器件的中心位置；
    2、键合起始点及允许误差；
    3、键合终点及允许误差；
    4、键合路径，在检测过程中会根据键合起点及终点误差计算路径允差；