WS-650MZ-23NPPB/UD3B 匀胶机650MZ-23UD3B

一、产品概述：

   匀胶机650MZ-23UD3B型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的*性和均匀性，这正是650S 型匀胶机的特点。

二、匀胶机工作原理：
匀胶机650MZ-23UD3B（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

三、匀胶机主要性能指标：
1、腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-150mm直径的材料，方片125x125mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；

3、转动速度：0-12,000rpm，

4、旋涂加速度：0-12000rpm/sec；

5、马达旋涂转速：稳定性能误差 < ±1%；

6、转速调节精度：<1rpm，重复性< 0.2rpm；

7、工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；

9、高精度数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006%。

10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；

11、分辨率：分辨率小于1转/分，可重复性小于±1转/分，美国国家标准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]
12、配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹；

13、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；

14、*水平测试仪；

可选配置：

IND构造为湿站系统设计，带远程控制；

OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；

UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，

EBR(Edge Bead Remover)：晶圆去边，机械装置；