化学抛光 量产型机械化学研磨抛光机

^{精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机}

【技术应用】

适用材料  广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。

应用领域  广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、封装及MEMS等相

^{精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机}

【设备特点】

□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；

□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；

□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；

【技术应用】

○ 适用材料：主要针对碳化硅、氮化镓、蓝宝石、金刚石等硬性材料进行研磨和抛光工艺。

○ 应用领域：选择不同的工位数量和备件配置，机台可适应研发及多种规格量产。

^{精密磨抛机 平坦化 半导体研磨抛光机}

【设备说明】

○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；

○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100；

○ 夹具压力可调，可调范围可达50kg；

○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；

○ 可选配盘温监控功能，监测精度1℃；

○ 整机全防腐处理，可通过触摸屏交互界面设置工艺参数，系统可储存多达200条工艺菜单；

○ 自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强；

○ 可通过配置不同的硬件及耗材，实现多种配置及工艺方案以满足用户对不同材料及尺寸等的多种技术要求；

○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-200rpm；

○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；

○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。