SuperViewW1 国产三维轮廓测量仪

SuperViewW国产三维轮廓测量仪基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

SuperViewW测量单个精细器件的过程用时短，确保了高款率检测。白光干涉仪的特殊光源模式，可以广泛适用于从光滑到粗糙等各种精细器件表面的测量。

产品特点

1、干涉物镜

不通倍率的镜头，适应于从超光滑到粗糙度各种表面类型的样品。

2、双通道气浮隔振系统

外接气源和加压装置直接充气的双通道气浮隔振系统，可有效隔离地面传导的振动噪声。

3、声波隔振防护

仪器外壳与内部运动机构采用了分离式设计，有效隔离了声波振动的传导。

4、水平调整装置

倾斜调整旋钮，调整条纹宽度，提高3D图像的重建精度。

5、便携式操纵杆

采用人体工程学设计，集成了XYZ三轴位移和速度、光源亮度的自动控制，并配有紧急停止按钮。

6、真空吸附台

专为半导体晶圆片定制的真空吸附台，确保样品在测量过程中不受空气中微弱气流扰动的影像。

7、3D重建算法

自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，测量精度可达亚纳米级别。

自研3D显微测量软件平台Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主开发的第二代显微3D测量软件平台，集成了图像扫描、3D分析、影像测量、自动化测量等四个大的功能模块，能够适配中图W系列、VT系列、WT系列所有3D仪器机型，可自主识别机型种类，二合一机型可在白光干涉和共聚焦显微镜中做到自动切换扫描模式。

Xtremevision Pro 移植了中图在影像闪测领域的成功经验，重构了显微影像测量功能，可针对微观平面轮廓尺寸的点、线间的距离、角度、半径等参数进行直接测量和自动匹配测量。

自动化mark点识别坐标定位自动化功能

Mark点影像识别自动坐标位置校正，多区域坐标点自动定位测量与分析，可组合式完成粗糙度、轮廓尺寸的批量自动化测量。

自动拼接功能

支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量。

SuperViewW国产三维轮廓测量仪具有的测量晶圆翘曲度功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。如针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW1的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

应用领域图片

对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

部分技术指标

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

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