
Model 6000 生产型掩膜曝光机
在半导体行业拥有超过 40 年的制造经验,OAI 凭借全新精英级生产型光刻设备,从容应对瞬息万变的市场所带来的日益严峻的挑战。6000 系列基于经过验证的 OAI 模块化平台打造而成,是一套全自动盒对盒系统,具备亚微米分辨率,其性能在同价位设备中很高。
该对准器配备优良的光束光学系统,均匀性优于 ±3%,且在首掩模模式下的吞吐量可达 200 片晶圆 / 小时,从而显著提高良率。
6000 型设备能够处理多种类型的晶圆,包括厚基板、键合基板(厚度可达 7000 微米)、翘曲晶圆(翘曲度可达 7 毫米 - 10 毫米)、薄基板(厚度低至 100 微米)以及厚光刻胶。
凭借工艺重复性,6000 型设备成为各类生产环境的理想解决方案。可选择正面对准,或选装背面对准 —— 背面对准采用康耐视(Cognex™)M 图案识别软件与 OAI 的图案辅助软件,这款软件能进一步提升整体吞吐量。在整个光刻流程中,6000 型设备可与集群工具实现无缝集成。OAI 全新的生产型掩模对准器堪称一站式解决方案。
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高度优化的产能
首掩模模式下可达 200 片 / 小时(WPH)
优良的光束光学系统
均匀性优于 ±3%
丰富的晶圆处理能力
包括厚基板、键合基板及翘曲基板
楔效应调平
工艺重复性
亚微米分辨率
远程诊断功能





红外自动对准
晶圆盒映射
紫外 LED 曝光光源
温控晶圆卡盘
集成掩模管理控制
集成光刻集群用于完整光刻流程
带 SMIF 或 FOUP 接口模块的工艺环境控制
非接触式调平
边缘夹持
激光间隙测量