Renishaw雷尼绍测头数控机床红外线探头

* 所有雷尼绍机床测头均需连接兼容的接口才能操作。

** RMI-QE接口仅兼容QE系列测头。

OMP40-2光学测头和OMP60光学测头

具有光学传输功能的小型OMP40-2（直径为40 mm）和紧凑型OMP60（直径为63 mm）触发式测头提供了灵活的测头测量解决方案。OMP40适用于中小型加工中心，而稍大的OMP60适用于各种型号的加工中心和中小型复合机床。这两款测头均适用于工件找正和检测。

• 成熟的运动机构设计。

• 采用调制传输功能，具有优异的抗光干扰能力。

• 360°传输范围。

• 各种激活选项和可调节的测力（仅限OMP60）。

• 1.00 μm 2σ重复精度。

RMP40无线测头和RMP60无线测头

小型RMP40（直径为40 mm）和紧凑型RMP60（直径为63 mm）测头具有通信能力，适合在各种型号的机器上使用。雷尼绍传统的机械式电阻测头机构与无线电传输技术相结合，是现代加工车间的选择。在车间中，测头与接口之间可能无直联。

• 成熟的运动机构设计，具有可靠的无线电跳频 (FHSS) 传输技术。

• 2.4 GHz频带，符合无线电通讯要求。

• 各种激活选项。

• 可调节的测力（仅限RMP60）。

• 1.00 μm 2σ重复精度。

OLP40车床测头和RLP40车床测头

车床测头为车床和磨床上的工件找正和检测而设计，具有测量性能。这两款测头均采用小型设计，直径仅为40 mm。

• 成熟的运动机构设计。

• 具有优异的抗光干扰能力（OLP40光学测头）。

• 采用可靠的无线电跳频 (FHSS) 技术（RLP40无线电测头）。

• 设计经过优化，适用于恶劣的加工环境。

• 1.00 μm 2σ重复精度。

LP2和LP2H模块化测头

用于在各种型号的车床、加工中心及数控磨床上进行工件检测和找正。LP2的测针弹簧力可根据不同应用进行调节。LP2H具有更高且固定的弹簧力，允许使用更长的测针，具有更高的抗机床振动能力。这两款测头的双密封圈 (DD) 型号具有更高的密封性能，适用于冷却液中夹杂大量碎屑的恶劣加工环境。

• 成熟的运动机构设计。

• 抗干扰的硬线连接通信。

• 微型设计（直径为25 mm）

• 测头设计坚固耐用，适用于恶劣的加工环境。

• 重复性高达1.00 µm 2σ (LP2) / 2.00 µm 2σ (LP2H)。

所有测头型号均适合配用模块化OMP40M和OMP60M光学传输系统与RMP40M和RMP60M无线电传输系统。还可以直接安装在机床上，并通过硬线连接在磨削应用中执行工件检测。

OMP40M和OMP60M模块化测头  RMP40M和RMP60M模块化测头

模块化传输系统（OMP40M/OMP60M和RMP40M/RMP60M）使测头能够接触工件特征进行测量或找正，而这些特征使用标准测头却可能无法测量。我们提供全系列转接头、加长杆和测针配置，适用于要求严苛的测头测量应用。

RMP400和RMP600高精度无线电传输测头

小型RMP400测头的直径仅40 mm，紧凑型RMP600测头的直径为63 mm。这两款测头都是极其可靠的测头测量解决方案，适合大型机床或设施。

• RENGAGE™技术结合无线电传输，让您的测头测量轻松无忧。

• 工作范围可达15 m。

• 单向重复精度可达0.25 µm 2σ。

OMP400和OMP600高精度光学传输测头

光学测头采用调制光学技术，经过优化后能够在存在其他干扰光源的区域内可靠工作；这项技术能够抵御来自外部光源的干扰，从而确保可靠的通信。

光学传输距离可达6米，因此这是一种安全、可靠且非常成熟的传输方式。

超小型OMP400测头的直径仅为40 mm，是中小型加工中心之选。紧凑型OMP600测头的直径为63 mm，适合各种型号的加工中心。

• RENGAGE技术经过验证。

• 红外线光学传输安全可靠，工作范围长达5 m (OMP400) 和6 m (OMP600)。

• 单向重复精度可达0.25 µm 2σ。

MP250高精度硬线连接测头

MP250是一款硬线连接测头，非常适合磨削应用中常见的夹杂大量磨料颗粒的磨床环境。对于高振动应用，可将测头切换至高度抗振的配置。

微型、多功能MP250测头的直径仅25 mm、长度仅36 mm，占用空间小但功能强大，用于在窄小、恶劣的加工环境下实现制程控制。

• RENGAGE技术能够提供非常可靠的测量结果，而且使用寿命长。

• 标配硬线连接选项，无需电池并可避免干扰。

• 单向重复精度可达0.25 µm 2σ。
  

将MP250与高重复性自动化旋转平台

HPGA机动对刀臂

搭配使用，可配置为在各循环之间将测头移入和移出工作环境，从而提高测头测量灵活性。

高精度测头对照表

* 所有雷尼绍机床测头均需购配兼容的接口。

** RMI-QE接口仅兼容QE系列测头。

OSP60扫描测头

OSP60可以灵活编程，适合各种工业应用。选项包括基于宏程序的传统应用程序、CAD/CAM型解决方案和图形用户界面 (GUI)。机内扫描选择多样，是经济实惠的解决方案，无需考虑操作人员的编程经验。

所有编程选项标配基本特征测量支持。还提供额外的软件包，以支持特定行业应用，进一步扩展系统功能。

将测量结果保存到机床变量中，导出为文件，或者输出到雷尼绍报告文件包中。Renishaw Central、Scan Data Viewer和MODUS CHART均支持显示扫描测量数据。

OSP60基于双平面弹簧设计，采用SPRINT技术，可测量3D偏折量和XYZ方向上的工件。这使得测头对表面变化反应灵敏，能够高速测量复杂的自由曲面和基本特征表面。

两个同心环安装在测头组件内：一个固定在测头本体上；另一个固定在测针安装座上，随测针移动。测头测量同心环之间的电路电容，从而准确记录测尖的偏折量。

表面质量检测

通过测量宏程序确定工件表面质量，测量波纹度超差、表面峰谷和表面台阶。在防泄漏重要的应用中，对密封面和接合面进行表面质量检测非常关键。

机床性能检查

在一分钟内即可完成机床性能验证。将循环集成到数控加工程序中，让您在关键加工操作之前，就对机床状况和性能了如指掌。

3D表面数据采集

快速检测航空航天和医疗行业常用的复杂、自由曲面工件的几何形状。例如叶片前缘和后缘、叶轮、胫骨托和股关节。此外，在电力和能源行业也可广泛应用。

适应性加工

生成用于近终成形工件（例如，铸件）的切削刀具路径。通过调整标称刀具路径点，使刀具路径与被测工件的实际形状相匹配。这是去除毛边和倒角切削操作之选，并可简化仿形切削应用。

快速工件找正

使用碰触点循环或扫描循环来快速找正工件。使用测量结果来设定或更新工件坐标系。这对于汽车、医疗和大众市场电子设备等大批量制造应用来说很重要。

3D特征拟合

通过多个扫描路径测量3D特征，例如圆锥、圆柱、球体或圆形截面。在加工前先使用测得的数据进行拟合。为具有不连续或不完整特征的工件提供了灵活的扫描策略。

OSP60机床测头是非常灵活的解决方案。采用相同的测针配置便可执行工件找正、序中验证、3D拟合、适应性加工和表面质量检测。助您将生产效率跃上新台阶，在您的机床上集成机内扫描能力。对表面变化反应灵敏，能够检测测尖的亚微米级移动，每秒可采集1,000个3D数据点。OSP60测头具有高精度扫描测量和点测量能力，是各种工业应用之选。

包括：

• 快速测量工件。扫描测量技术可大幅节省机内检测和工件找正时间，从而增加机床有效加工时间，提高盈利能力。

• 确定特征形状。通过测量确定表面高点/低点或全部的特征形状。
  

• 序中控制。采集工件测量结果，以实现自动控制机内制程。测量结果也可以输出，以供进一步分析或用于质控目的。

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• 雷尼绍机床测头实物图和案列：

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雷尼绍测头之机床测头故障维修内容‌：

1. ‌测头本身的问题‌：

• ‌精度误差‌：测头在制造过程中存在一定的精度误差，即使是高质量的测头也会有一定的测量误差范围。例如，接触式测头的探针头部形状和尺寸的制造公差可能会影响测量时与被测物体的接触点位置，从而导致测量结果不准。

• ‌磨损与损坏‌：长期使用后，测头的探针、传感器等部件可能会出现磨损。例如，接触式测头的探针在频繁接触被测工件表面后，头部会逐渐磨损变钝，使得测量时的接触点发生变化，影响测量精度。此外，测头受到意外碰撞或冲击可能会导致内部传感器或结构部件损坏，使其无法高精度测量‌
  。

• ‌温度漂移‌：许多测头的性能会受到温度的影响。当环境温度发生变化时，测头的内部结构和传感器参数可能会发生改变，从而产生温度漂移。例如，光学测头的光学元件在温度变化时，其折射率和焦距可能会发生变化，导致测量结果出现偏差‌
  

2. ‌安装与校准问题‌：

• ‌安装不当‌：测头的安装位置和方式对测量精度有很大影响。如果测头安装不牢固，在测量过程中可能会发生松动或位移，导致测量结果不准。此外，安装时的角度偏差也会使测量值与实际值存在差异。例如，接触式测头安装时倾斜角度不正确，测量时探针与工件表面的接触方向就会改变，从而影响测量结果‌
  。

• ‌校准不准：测头在使用前需要进行校准，以确定其测量基准和参数。如果校准过程中使用的标准件不准，或者校准方法不正确，就会导致测头的测量结果出现偏差。而且，随着时间的推移和使用次数的增加，测头的性能可能会发生变化，需要定期进行校准，如果校准不及时，也会影响测量精度‌
  。

‌解决机床测头故障的方法‌：

• ‌检查和更换磨损部件‌：定期检查测头的探针和传感器等部件的磨损情况，必要时进行更换。

• ‌重新校准‌：按照正确的校准方法重新校准测头，确保其测量基准和参数的精度。

• ‌调整安装方式‌：确保测头安装牢固，角度正确，避免松动或位移。

• ‌控制环境温度‌：采取措施控制环境温度的变化，减少温度漂移对测头性能的影响。

‌雷尼绍测头常见的故障及其解决方法包括‌：

1. ‌机械卡滞与转动异常‌：测头卡住无法转动或不停转动无法锁定目标位置。解决方法包括更换配件和维修电路板，检测信号传输模块‌。

2. ‌锁紧功能失效‌：测头转动后无法锁紧固定。解决方法是维修或更换相关部件‌
   。

3. ‌机械磨损或老化‌：测头座因使用时间过长而磨损或老化。解决方法是更换磨损部件或进行整体维修‌
   。

4. ‌吸力不够‌：测头座吸力不足，无法牢固吸附测针。解决方法是检查并维修吸力系统‌
   。

5. ‌电气连接不稳定‌：测头座与测头的连接不稳定或连接线损坏。解决方法是检查并修复电气连接‌
   。

6. ‌电源问题‌：测头座无法正常工作，可能是由于电源问题、控制系统故障或设备老化等原因。解决方法是检查电源和控制系统‌
   。

7. ‌信号丢失‌：测头无法传输测量数据到数控系统。解决方法是检查并修复信号传输问题‌。

8. ‌测量误差增大‌：测头检测结果与实际偏差较大。解决方法是校准测头或更换测头‌
   。

9. ‌触发失灵‌：测头无法触发信号或响应迟钝。解决方法是检查并修复触发机制‌
   。

10. ‌机械损伤‌：测头外壳或探针损坏。解决方法是更换损坏的部件‌
    。

11. ‌信号不稳定‌：测头信号不稳定或丢失。解决方法是检查并修复信号传输系统‌
    。

12. ‌重复精度下降‌：测头的重复测量精度下降。解决方法是校准或更换测头‌

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