ECHO LS 美国Sonix超声波扫描显微镜

美国Sonix超声波扫描显微镜ECHO LS

工作原理
通过压电陶瓷将电信号转换成超声波（>20KHz），用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。

产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有良好的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用

Sonix ECHO LS非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备，无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测，Sonix都能提供一个易于操作的软件解决方案。
﹡WinIC Lab （详细失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生产工具，专门用于生产的大量分析）


使用 ECHO 生产软件改进生产产能和提高生产率：
很容易设定和使用             监测生产质量
通过/失效存储               签定零件

被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。
其主要工作原理是，通过压电陶瓷将电信号转换成超声波（>20KHz），用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。

产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有良好的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用

工艺过程监测
合格/失效分选
专业认证
SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。

关键特点：
减少实验室空间（占地面积小）
键盘快捷键（方便移动操作）
全焊接机身框架（促进平台稳定性）
降低水槽高度（人体工程学设计）
可同时进行反射扫描和透射扫描
最大 360 度可视
超大扫描面积
水槽底部倾斜（易于排干水）
探头随 Z 轴移动（取代托盘上下移动）
可滑动支架
符合欧洲机械指令
紧凑、稳定的结构设计（低维护）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑动的电气面板（方便维护）
防静电涂层（安全罩、水槽、门等）

Sonix 探头的频率范围从 10MHz 到 300MHz，为能适用于所有类型的应用和材料设计


其它特性

美国Sonix超声波扫描显微镜ECHO LS 规格

X 轴
定位装置：线性伺服马达， 线性伺服马达精度高,无磨损,无需定期做保养校正
最大扫描速度： 1000mm/秒
马达精度： +/- 0.5 微米
线性光栅尺精度： 0.5 微米
最大扫描面积： 350mm

Y 轴                                                     Z 轴
定位装置：步进马达                                            定位装置：步进马达
精度： 0.25 微米                                             精度 ： 0.25 微米
最大行程： 350mm                                             最大行程： 50mm
夹具
托盘夹具，扫描平台以拖住整个 tray 扫描

机身尺寸和重量
.   31 inches X 31 inches X 48 inches
.   or 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm
.   360lbs. or 163.5kg

过滤系统
.     循环泵和 5 微米过滤器，有自动水循环系统，可把水中的杂质过滤，大大减少杂质对扫描结果的影响

显示器
.     双显示器

其它
.     高对比度水槽底
.     360 度可见，更方便观察样品情况

WinIC 软件
TAMI： 一次扫描可同时获得最多 100 张 C 超扫描图像， 在需要时，可自动调节焦距，可看到 IC 所有的分界 面，无需重扫，所有的分界面成像比操作者解释波形更直观
穿透扫描：包括穿透扫描接收器、探头架、探头线
扫描模式：
A scan： 点扫描模式， 示波器上显示出反射波的相位和大小来检测缺陷，用于确认检测结果
B-scan： 横截面扫描，显示每个界面垂直 x 方向的截面图
C-scan： 面扫描，在一个界面对焦后显示的平行 x 方向的图片，检测的缺陷： 离层， 芯片裂缝
TAMI： 多层扫描，显示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 层图象
T-scan： 穿透扫描， 和 X 射线检测相似的以透射超声波为信号的检测方法

数据获取： WinIC
图像像素： 10000 x 10000 像素，像素指标越高, 图像放 大后的清晰度越好
保存图像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
数据检测方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法对缺陷点进 行分析及判断, 会更加准确.
相位检测：有
射频增益： 80dB，高增益使能量更大， 具备更强的穿透 能力


软件功能:
自动计算缺陷面积 图像增强
厚度测量
文字注释

着色功能
距离测量
多幅 A-Scan 图像 Z 轴驱动限制

Sonix Scan Mode(Sonix 扫描模式)
1. A-Scan(单点扫描)
2. B-Scan(横截面扫描)
3. C-Scan(面扫描)
4. TAMI(多层扫描)
5. T-scan(穿透扫描)