SK-9B-5C 双面磨抛机

产品概述

双面磨抛机主要用于各种金属材料、非金属材料的双面研磨\拋光加工。双面磨抛机是一种高精度表面加工设备，主要用于对金属、半导体、陶瓷、玻璃等材料的双面同步研磨和抛光，以达到高平面度、低粗糙度的要求。广泛应用于光学、电子、精密模具等行业。

设备优势：

双面同步加工：效率高，避免单面加工导致的变形。
高精度控制：适用于超精密零件（如半导体晶圆、光学元件）。
适应性强：可加工硬脆材料（如SiC、蓝宝石）。
稳定性高：长期运行仍能保持加工精度。

典型应用领域：

• 半导体行业：硅片、碳化硅（SiC）晶圆的减薄与抛光。

• 光学行业：透镜、棱镜、激光晶体加工。

• 精密模具：导光板、陶瓷密封环的镜面加工。

• 航空航天：涡轮叶片、轴承环的超精加工。

研磨盘：

• 材质：高硬度铸铁、不锈钢或特殊涂层（如金刚石涂层）。

• 尺寸：常见 Φ300mm~Φ800mm，可定制更大尺寸。

• 冷却方式：水冷或油冷，防止热变形。

压力控制系统：

• 均匀加压：确保工件受力均匀，避免偏磨。

• 自动调节：部分机型配备 实时压力反馈，适应不同硬度材料。

运动方式：

• 行星轮式（Carrier-based）：工件在内外齿圈间公转+自转，提高均匀性。

• 直线往复式：适用于特殊形状工件。

自动化程度：

• 自动上下料（选配）：减少人工干预，提高效率。

• PLC/CNC控制：可编程调节转速、压力、时间等参数。

• 在线测量：集成 激光测厚仪 或 表面粗糙度仪，实时监控加工质量。

产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

详细参数

➢ 研盘/抛盘尺寸：中 640mmX φ 235mm X 30mm                         ➢ 上盘电机： 2.2KW AC380V

➢ 游轮参数： 英制： Z=108 DP12 a=20°                                         ➢ 下盘电机：2.2KW AC380V

➢ 最小抛光厚度：0.20mm                                                                ➢ 中心轮电机：1. 5KW AC380V

➢ 最大抛光直径: φ180mm                                                                ➢ 水泵泵：250W AC380V 100L /min

➢ 上、下盘转速：0_ 60rpm                                                              ➢ 外型尺寸：约1300mmX 850mmX 2550mm

➢ 气源： 0.4-0.5MPa                                                                       ➢ 重量：约1800Kg