BondaScope 3100 美国NDT Systems粘接脱落成像检测仪

美国NDT Systems粘接脱落成像检测仪BondaScope 3100

BondaScope 3100 是一款超声波粘结检测仪，使用3种不同的测试模式，满足多种应用。典型的操作在20KHz-400KHz，与传统超声检测来比是低频，对于衰减材料有更强的穿透能力，穿过多个胶层，甚至是夹层核心部位来发现内部缺陷，不同的显示模式针对不用的应用，随机携带的闸门跟报警软件能快速识别缺陷。

简介

全新BondaScope 3100 是 NDT Systems, Inc.公司生产的一款高精度，经济实惠，功能丰富，高性能超声波胶接测试仪中的最新产品，该产品以微处理器为基础阻抗平面共振测试仪的创造者。新型BondaScope 3100 的功能包括胶接轮廓模式、分屏、高能脉冲（RF）模式、大范围机械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。

BondaScope 3100手持式超声波粘结检测仪波峰捕捉和共振模式适用于层压板、粘合和夹层结构。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能够很好地处理较大的缺陷。共振模式需要耦合剂，但可以识别更小的缺陷，甚至可以确定缺陷发生在多层结合结构的哪个层中。MIA模式为干式耦合，适用于更坚硬的表层至核心结构。

检测对象
·复合和胶接材料更多的应用于航空航天，用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。
·胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。
·传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。
·胶接检测有多种操作模式，广泛应用于多种材料及复材。

优点
·多层粘合结构和复合材料的增加使用，出现除传统检测以外的新检测方法。传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。
·胶接检测操作运行在低频范围，两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。
·成像胶接检测仪，提供C-scan成像和软件分析，增强了传统胶接检测的功能。
1.数字成像显示
2.增加检测概率范围
3.一个新方法解决之前不能检测的部分
4.100%覆盖率，扫描更快更精确

特点：

• 工作模式：谐振、波峰捕捉、机械阻抗（MIA）

• 显示模式：射频、阻抗平面、飞点、扫描、时间编码剖面文件脉冲模式：音调突发、高能脉冲模式、扫频 

• 自动探头识别和每个探头的适当探头库 

• 可编程视觉和听觉警报器

• 可编程用户设置

应用：

• 蜂窝或泡沫芯复合材料的完整性

• 粘接金属对金属结构和配件

• 多层玻璃或碳纤维层压板

• 缺陷的原因可能是制造工艺或维修/修理缺陷、材料应力和疲劳、材料温度/压力/湿度暴露、冲击损坏等。

• 可检测缺陷的性质包括分层、剥离、破碎堆芯、表层至堆芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤、液体侵入

• 如果与BondHub结合使用，则可对上述任何应用程序进行3D或C扫描成像

美国NDT Systems粘接脱落成像检测仪BondaScope 3100