涂胶显影

适合基板

① φ6英寸硅板        625μm厚25张标准晶圆架(间隔4.76mm)

② φ4英寸硅板        525um厚25张标准晶圆架(间隔 4.76mm)

③ 70mm 玻璃板    700μm厚25张标准晶圆架(间隔4.76mm)

④100mm 玻璃基板700μm厚25张标准晶圆架(间隔4.76mm)

硅板是 JEITA的规格品。需要用规格外的基板,请咨询。

技术参数：

1.转速范围：0-6000rpm

2.加速度范围：0-50000rpm/sec

3.转速精度：±1rpm

4.热盘温度范围：50-200℃

5.热盘温度均匀性：

50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃

120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃

150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃

6.冷盘温度范围：20-30℃

7.冷盘温度均匀性：±0.2℃

8.适用光刻胶：Max：20000CP

9.胶泵类型：Cylinder/Motor Type pump

10.光刻胶或显影液管路：PFA

11.流量监控：Flowmeter+对射sensor/Finflow/超声波流量计

1.可支持多单元灵活定制

2.支持I-Line光刻机，支持KRF工艺

3.支持复合板，支持循环水控温冷板

4.支持工艺参数数字化收集

5.支持远程监控系统

6.支持EAP系统

适用晶圆尺寸：8&6inch 或兼容

设备尺寸:1850*1700*2600mm（Single block）

3110*1700*2500mm（Open型 daul block ）

翘曲度：±1mm

应用领域：硅基，碳化硅，氮化镓，滤波器，砷化镓，优良封装等领域

适用于LED、微机电、光通讯等领域的涂胶制程

适用于4、6英寸的Si、蓝宝石、三五族化合物（GaAs、InP、GaN等）等晶圆