MicroP XRF-2020电镀层测厚仪

MicroP XRF-2020电镀层测厚仪

产品功能：

1. X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,测量

   单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！

1. 镀层元素范围：钛～铀，

   包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。

2. 镀层层数：可测5层。

3. 测量产品位置尺寸：

  标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间：通常15秒。

仪器两款型号规格如下

5. H型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。

6  L型号机箱容纳样品尺寸：550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。

7. 测量误差：通常小于5%，视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围：通常0.01微米到60微米，视样品组成和镀层结构而定。

产品参数：

X射线光管 钨靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高电压 50千伏（1毫安）可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)

全自样品台，自动雷射对焦

测量不同金属层范围如下

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

MicroP XRF-2020电镀层测厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，半导体端子连接器等电镀层膜厚。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料