耐高温压敏胶 耐温280℃ 不残胶，可替代3M

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耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶，可能耐280℃30分钟不残胶，剥离力10-1000g可调

可用于半导体

芯片封装有很多种封装方式，其中有一种比较流行的叫QFN封装，方行扁平无引脚封装，Quad Flat No-leads Package。在QFN封装制程中，会用到一种PI聚酰亚胺为基材的单面胶带。应用是贴合在引线框架Leadframe的背面，防止塑封料透过溢出。在胶系的选择上，主流的各家都有不同，以日东，INNOX为代表的选择用硅胶,如TRM-6250L, 05D等，以3M为代表的选择丙烯酸胶，如7416J，以日立为代表的，选择热熔胶，如RT321。由于QFN封装中多个200度上下的工艺，硅胶理所当然的是一个很好的选择，也是目前大多数厂家的选择，但是硅会游离，存在污染引线框架表面的可能，这个就需要有能力控制硅迁移；丙烯酸类胶耐这个温度是有难度的，市场上能做的很少，解决了硅迁移的问题，但是需要有耐高温的丙烯酸酯，为此我司特别推出耐高温丙烯酸压敏胶。