Wintech ICP-200 微芸电感耦合等离子体刻蚀机

     公司创始人与核心团队成员均源自国内头部半导体设备制造供应商刻蚀部门研发团队。自2008年起，他们投身于16nm刻蚀设备的研发工作，并成功将其推向市场。随后，作为关键成员，再度参与了12寸14nm刻蚀设备的研发并实现量产。

在市场需求的推动下，公司组建了一支由半导体设备制造领域拥有丰富经验的技术人物及设计精英构成的骨干团队，利用在半导体设备领域的丰富经验和深厚底蕴，首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV设备，致力于在SiC、IGBT、介质材料等关键领域内，形成全系列更可靠、更贴合用户需求的高性能产品。