Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 升级改造

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Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 升级改造

晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。三温Chuck（或晶圆卡盘）是芯片测试过程中用于固定和定位晶圆的设备，特别是在进行三温测试时。三温测试是一种芯片测试方法，用于检测芯片在不同温度下的可靠性和稳定性。

Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 升级改造

Temptronic ThermoChuck 晶圆测试系统利用高低温技术精确控制晶圆卡盘的温度，广泛应用于半导体制程晶圆级测试；常搭配晶圆探针台使用，提供 -65 至 +300°C 高低温测试环境，适用于晶圆 150 mm（6寸）、200 mm（8寸）、300 mm（12寸） ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，如：低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电时高低温环境下的特性描述、失效分析等。

成都中冷低温科技有限公司可以提供Temptronic ThermoChuck 晶圆测试系统TPO3000,TPO3500A的制冷系统/晶圆卡盘维修，维保，改造，翻新等技术服务。